日本政府表示，將積極推動國內半導體發展，目標是在2030年將其年收入，提高到13萬億日圓（約合1,140億美元）以上。2020年日本晶片營收約為4.5萬億日圓，換言之，這個目標希望在10年內將年營收增為三倍。

據彭博社報道，該計劃是在日本經濟產業省召集的一個業界專家小組會議上所提出的，希望確立半導體和數字轉型的國家戰略。經濟產業省將利用該會議的建議，確定明年的預算提案。

日本官員預計，由於5G無線網絡和自動駕駛等技術的擴大採用，到2030年全球晶片市場將增長為2020年的兩倍，達到100萬億日圓。

此前，台積電（TSMC）和索尼集團已宣布，在日本政府的支持下，計劃在熊本縣建造一個新的晶片工廠。政府表示，希望看到更多類似的合作。

COVID-19疫情爆發後，晶片供應一度暫時中斷。同時，隨著遠程辦公和網上學習等居家趨勢興起，全球對移動設備、個人電腦以及數據中心升級的需求大增。

儘管多數晶片製造商已恢復生產，但仍難以滿足市場的需求。晶片短缺阻礙了科技和汽車行業的發展，使企業損失數十億美元的收入，迫使一些工廠讓工人休假。

許多國家都將晶片供應，視為國家安全問題。上周，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）呼籲國會提供資金，增加美國國內的半導體產能。她表示，美國缺乏半導體產線，不僅影響經濟，還構成了國家安全威脅。

「美國境內沒有生產半導體，不僅構成經濟威脅，也構成了國家安全威脅」，雷蒙多在白宮新聞發布會上說，「我們需要國會，需要眾議院儘快通過《晶片法案》（CHIPS Act）或《美國創新與競爭法》（USICA），讓我們在美國生產更多的晶片。」

今年6月，參議院通過的《美國創新與競爭法》中，包括520億美元的經費，用以促進半導體研究、設計和製造。然而，該法尚未在眾議院獲得通過。

周一（11月15日），美國參議院多數黨領袖舒默（Chuck Schumer）表示，他準備在《國防授權法案》中增加一項修正案，提供2,500億美元支持美國的半導體行業，啟動已停滯數月的立法行動。如果獲得通過，可望於數周內挹注資金。

舒默在參議院會議上說：「供應鏈危機急需解決，我們不能等待。」◇

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