5月4日，美國商務部雷蒙多促請台積電等半導體生產商，優先給美汽車行業更多晶圓；韓國商務部亦首度致函台灣四家汽車半導體公司，希望擴大供應車用半導體，盼台積電能協助。業界普遍認為，晶圓短缺現象會持續；台積電計劃擴大在美國亞利桑那州的投資設廠計畫，將建6座晶圓廠，預計第一期廠房月產2萬片。
車用晶片持續短缺 美商務部求助台積電
引述《路透社》5月5日報道，美國商務部長吉娜雷蒙多（Gina Raimondo）在美國商業團體「美洲國家協會」（Council of the Americas）的一場活動中表示，促請台積電（TSMC）和其他台灣半導體廠商優先考慮美國汽車製造商的需求，希望短期內緩解晶片短缺窘境；長遠而言，必須增加投資，在美國生產更多半導體，其它關鍵供應鏈也有必要遷回美國本土，或遷移至盟國。
雷蒙多在5月4日商界主辦的會議上，回答通用汽車主管的問題時表示，「我們正對台灣半導體廠和台積電下功夫，希望他們優先考慮我們的汽車公司的需求，因為汽車生產線有許多工人。」她續說，「我們每天都為此努力，而解決晶片荒的中長期解決方案是，在美國製造更多的晶片」。雷蒙多補充說，「不過中長期的解決方案可能非常簡單，就是在美國生產更多晶圓。」
據報道，晶圓短缺已經造成全球各地的汽車廠產量下降，美國主要汽車公司和供應商呼籲拜登政府，支持投資數百億美元，用作擴大美國半導體生產，同時採取新的稅收激勵措施幫助晶圓公司抵消在現有工廠增加新生產線的成本。
美國汽車工人聯合會的法務總監納薩爾（Josh Nassar）於5月5日在交給美國眾議院聽證會的書面證詞表示，「晶片短缺已導致數萬名工人被裁員，顯然，我們需要加強國內車用半導體的產量。」美國汽車創新聯盟的負責人John Bozzella在國會作證時表示，「不容否認，(我們)需要擴大美國的半導體產能，以滿足汽車業乃至經濟中其它行業不斷增加的需求。」美國發動機與設備製造商協會(MEMA)高級副總裁Ann Wilson在參議院作證時表示，汽車供應商正面臨重大供應鏈危機。4月底，汽車製造商福特汽車警告說，晶片短缺可能會使第二季的產量減少一半，2021年產量將減少110萬輛左右，相當於銷售額少了25億美元；通用汽車亦表示，由於短缺晶片，公司將延長北美幾家工廠的停產時間。
5月5日，台積電向《路透社》發表的一份聲明說：「TSMC持續與各方合作，以緩解汽車晶片供應短缺的情況，我們理解這是全球汽車業共同關心的問題。」此前，台積電董事長劉德音首度接受美國《CBS》電視台專訪時說，評估台積電在6月底前，能滿足汽車業者的最低晶片需求，比先前預期提早2個月。但他強調，這並不代表晶片短缺2個月內會結束，汽車晶片供應鏈特別長和複雜，供應得花費7至8個月左右時間，代表短缺有可能在今年底或2022年初緩和。
行業數據顯示，目前全球80%以上的晶圓生產集中在亞洲。例如，主要處理器生產商如台灣的台積電、韓國的三星（Samsung）和SK海力士（SK Hynix）都位於亞洲。
韓國首發公文 盼台積電支援車晶圓
據南韓《NEWS 1》報道，南韓商務部部長成允模於4月30日以官方名義，對包括恩智浦（NXPI）在內的4家汽車半導體公司。要求「擴大供應」。儘管細節並未公開，據知情人士透露，認為「這非常不尋常」，意味南韓車用半導體供應緊張。
據新唐人亞太台5月5日報道，台灣經濟部長王美花：「缺晶片的很多國家，確實都有希望台灣，能夠協助這個車用晶片，來供給他們的汽車產業。這個我們了解是，很多國家，或者向政府或者跟相關的台積電等等請求。」這是因為即使三星電子馬力全開，車用晶片還是不夠用，尤其台積電囊括全球70%車用晶片，旗下車用微控制器（MCU），更是成了業界標準配備，恩智浦、瑞薩、Sony都是委由台積電生產代工。
據報道，資策會資深產業顧問兼資深研究總監陳子昂表示：「包含台積電、聯電，都有生產車用晶片，封裝也在台灣，所以台灣真的是在全球的車用晶片，佔有舉足輕重的地位。那是不是在良率、跟品質，在價格這一部分整體考量，台灣就是所謂性價比，相當具有全球競爭力。」
專家分析，一台車造價上百萬，車用晶片成本不到1%，但在行車安全扮演重要角色，國際大廠偏好尋求良率、穩定性高的台廠製造，不只南韓，日前包括日本、德國，先後尋求台灣經濟部協助。
台積電將在美國亞利桑那州興建六間晶圓廠
據《路透社》5月4日引述三位匿名消息人士說法，台積電計劃擴大美國亞利桑那州的投資計畫，將會建6座晶圓廠，月產能可達10萬片以上規模。台積電於2020年5月宣布，將投資 120 億美元，於亞利桑那州的鳳凰城設立 12 吋晶圓廠。不過一位台積電供應鏈消息人士說道，台積電表示未來3年內將興建共 6座晶圓廠。另一位消息人士說，台積電在取得第一座晶圓廠土地時已確保有足夠的擴廠空間，如此一來便能擴建另外 5 座晶圓廠。
台積電表示，不評論市場傳言。然而，台積電總裁魏哲家在今年4月法人說明會中曾針對亞利桑那州廠進度提出說明，他說，亞利桑那州廠正按照計畫執行，於今年動工，第一期廠房預計於2024年開始量產5奈米技術，月產能為2萬片。
魏哲家續表示，台積電在亞利桑那州已取得大範圍的土地以維持彈性，進一步擴建是有可能的，但首要任務是使第一期廠房順利量產，然後根據營運效率、成本效益，及客戶需求來決定下一步計畫。當有任何正式決定，將予以公布。
公開資料顯示，全球目前僅有台積電、三星、英特爾3家半導體廠有能力製造高端晶片。4月12日，美國曾邀請台積電、三星、英特爾等半導體巨頭參加一場線上芯片會議，討論如何解決全球芯片短缺的問題。@
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