中美晶片數據對比 告訴你競爭的現實

美國對中國公司的制裁可以說是馬不停蹄，繼對華為祭出三輪制裁後，近日再次傳出中芯國際或將被美國加入黑名單，「中國芯」前景再次受到關注。專家通過數據分析認為，目前中共晶片實力微不足道，根本無法和美國競爭。

路透社近期報道，美國國防部官員透露，特朗普政府正在考慮將中國最大的晶片製造中芯國際（SMIC）列入出口制裁黑名單。該消息引發中芯國際的股票在香港暴跌近23%，在上海的跌幅也超過11%。

歐亞集團（Eurasia Group）的地球技術負責人保羅·特里奧洛（Paul Triolo）也在一篇文章中指出，將中芯國際納入貿易黑名單將為「中國半導體發展帶來新的重大障礙」。

特里奧洛解釋說，中共已經撥出超過2,000億美元的資金，試圖讓中國的晶片製造業發展更快，並生產更先進的半導體。他說：「迄今為止，它取得的成果仍然有限」。中芯國際「仍落後行業領先者英特爾（INTC）、三星（SSNLF）和台積電（TSM）三到五年。」

羅伯特·卡斯特拉諾（Robert N. Castellano）是英國牛津大學的化學博士，師從鋰離子電池的發明者、2019年諾貝爾化學獎獲得者約翰·古德諾（John Goodenough），並在AT＆T貝爾實驗室和史丹福大學的晶圓製造領域擁有十年的經驗。卡斯特拉諾花了35年的時間從事半導體行業的市場研究，並建立了廣泛的企業知識，包括競爭行業、規模、發展、終端用途及市場競爭份額等，他也是信息網絡www.theinformationnet.com的總裁。

中芯國際或上黑名單的消息出來後，卡斯特拉諾從中國晶片在國際市場佔有率的角度分析了中國晶片的現狀，他認為中國晶片行業在全球市佔率都很低，根本無法與美國競爭。

美國制裁影響重大三大因素衝擊中國晶片產業

卡斯特拉諾同樣認為，儘管中共在半導體製造業投入了大量資金，希望中國的晶片生產能實現自給自足，但現實正在反向發展，離中共自給自足的目標越來越遠。雖然中共有13個「五年計劃」，包括「中國製造2025」在內的一系列舉措，但中國的晶片生產根本談不上有競爭力。

根據卡斯特拉諾的市場數據，2019年，中國不得不從國外進口3,060億美元的半導體，中國晶片公司的國內生產量僅為195億美元。2019年，中國DRAM（動態隨機存取存儲器）、NAND（與非門閃存）和MPU（微處理器）製造商在各自領域中的份額均不足1%。

卡斯特拉諾表示，中國（中共）為彌補關鍵技術和組件的供應缺口所做努力在很大程度上沒有取得成功，其中有幾個重要因素在中短期內影響著中國的半導體產業：

‧ 美國政府限制進口可能被華為使用的產品和設備；
‧ 美國政府可能將替代台積電向華為供貨的中芯國際列入黑名單的新動向；
‧ 多家公司正在將其組裝業務移至中國境外；
‧ 多家集成電路工廠正在停止在中國的營運。

中國晶片國際市場佔有率多不足1%

卡斯特拉諾將晶片產業按照產品分類進行了市場份額的分析。他指出，除少數例外，中國半導體供應商的市場份額都不足1%，而頂級外國晶片供應商的市場份額為20%至90%。

卡斯特拉諾介紹，在DRAM領域，中國三大公司之一合肥長鑫儲存技術（CXMT）的產品比美國美光科技（Micron Technology）同類產品至少落後兩代；在NAND領域，長江存儲（YMTC）的32層閃存在2018年比主要閃存製造商落後三代，但今年長江存儲的128層三維NAND僅比美光科技落後了兩季；在電腦中央處理器方面，中國的任何產品都基於西方的中央處理器來設計，而且比最新西方處理器落後了一代；模擬電路方面，目前沒有中國的模擬集成電路製造商。

他指出，不論是DRAM、NAND、MPU/CPU（中央處理器）、模擬電路、FPGA（現場可編程門陣列）、GPU（顯卡）等領域，所有中國製造商的全球市場份額均不到1%。

卡斯特拉諾表示，目前中國公司達到1%市場份額的領域有MCU（微控制器）、ASIC（專用集成電路）和離散器（Discretes）。

他指出，目前中國有多家微控制器（MCU）供應商，包括北京的兆易創新科技、北京君正集成電路、杭州士蘭微電子、大唐電信和北京中電華大電子，但除了擁有1%市場份額的華大電子外，其它都不到1%；中國的比特大陸（Bitmain）在2019年佔據了專用集成電路（ASIC）市場5%的份額；離散器領域的市場高度分散，目前領先的公司為德國英飛凌（Infineon）佔15%的最大市場份額，其次是美國安森美半導體（ON Semiconductor），佔10%的份額。聞泰科技於2019年收購了荷蘭的安世半導體（Nexperia），市場份額佔到了5%。

卡斯特拉諾強調指出，數據證明，在九個主要半導體產品領域中，中國的公司沒有一家佔領了競爭性的市場份額，而在其中的六個領域，所有中國晶片公司所佔的市場份額均不到1%。