特朗普政府周五(5月15日)宣佈,正在修改出口管制,旨在阻止全球晶片製造商向華為供應半導體晶片。商務部表示,華為通過委託使用美國設備的海外代工廠生產,破壞了美國的出口管制。而商務部的更新法規將關閉這一漏洞。

美國商務部在其官網上發表公告說,該部的工業和安全局(BIS)周五宣佈一些計劃,限制華為使用美國技術和軟件進行設計和在海外製造其半導體,以此來保護美國國家安全。

BIS修改出口規則 加強管制

商務部說,這一公告阻止了華為企圖破壞美國出口管制的努力。BIS正在修改存在已久的「外國生產直接產品規則」(foreign-produced direct product rule)和「實體名單」(也稱黑名單),以有效阻止華為獲得利用美國一定軟件和技術製成半導體。

「自2019年BIS將華為技術公司及其114個相關海外分支機構添加到實體名單(黑名單)以來,希望出口美國商品的公司必須獲得許可證。但是,華為繼續使用美國的軟件和技術來設計半導體,通過委託使用美國設備的海外代工廠生產,破壞了實體清單(保護美國)國家安全和外交政策的目的。」商務部說。

「儘管美國商務部去年採取了『實體清單』行動,但華為及其外國分支機構仍加大努力,通過本土化行動破壞了這些基於國家安全的限制。」商務部長威爾伯・羅斯(Wilbur Ross)說。

羅斯還表示,華為的這種做法仍依賴美國技術。「這不是一個負責任全球企業公民的舉止。我們必須修改被華為和海思半導體(HiSilicon)利用的規則,並防止美國技術被用來執行與美國國家安全和外國政策利益相違背的惡意行動。」

修改後的出口法規規定,外國公司如果使用美國晶片製造設備,在向華為或海思半導體等華為附屬公司提供一定類型晶片之前,需要獲得美國出口許可。

華為要想能夠繼續接收某些晶片組或使用與某些美國軟件和技術相關的某些半導體設計,它需要獲得商務部的許可。

商務部長羅斯告訴霍士商業網,(出口管制)實際上存在著一個非常高的技術性漏洞,這個漏洞使華為能夠利用外國晶圓廠商來使用美國技術。

羅斯表示,這個出口法規的修改是為應對這一局勢而「量身訂製的」,力求糾正這個漏洞。

為防止給使用美國半導體製造設備的外國代工廠造成直接不利經濟影響,商務部規定,如果在新規生效前,這些代工廠已經根據華為的設計參數啟動了生產,商務部將允許這些公司將這部份產品交付給華為,只要運輸能在自周五起120天內完成。晶片組需要在周五之前投入生產,否則將不符合規則。

路透社稱,這一規則的改變對華為來說是一個打擊,對台積電來說也是個打擊。台積電是華為海思半導體的一家主要晶片製造商。台積電周四(5月14日)晚宣佈,將在美國亞利桑那州建設一家價值120億美元的晶片工廠。

華為的手機和電信設備都需要半導體。根據「光大證券」(Everbright Securities)去年發佈的一份報告,大多數晶片製造商都依賴科磊(KLA)、泛林集團(Lam Research)和應用材料(Applied Materials)等美國公司生產的設備。

美國一直在說服盟友國家將華為設備從下一代5G網絡中排除,理由是其設備可能被北京用作間諜活動。華為則多次否認這一指控。

美國再延長華為臨時許可九十天

商務部周五又發表了另一份公告稱,美國發給華為的部份豁免(也稱「臨時通用許可證」)將再延長90天。這份臨時許可原訂在本周五到期,允許一些美國公司(很多是在美國鄉村地帶營運無線網絡的公司)在8月13日之前與華為有業務往來。但商務部警告說,預計這將會是最後一次延長。

這個「臨時通用許可證」允許華為購買美國製造的零部件,以維護現有的網絡,以及給現有的華為手機提供軟件更新。商務部此舉是最大限度地減少對華為現存客戶的干擾。但華為在未獲得批准的情況下,仍不能購買用於生產「新產品」的美國零部件。

商務部周五在公告中解釋說,這個90天的延長是為了讓美國使用華為設備的用戶和電信提供商,尤其是那些在美國鄉村地區的客戶,在能夠繼續臨時營運華為設備和已有網絡供應的同時,趕快轉移到其它供應商。#