中美貿易爭端一路從關稅戰打到科技戰，引發全球關注。日媒6月24日引述中國晶片設計業高管的看法說，在缺少美國技術協助的情況下，中國晶片設計產業將陷入死胡同，無法實現中共當局的晶片自主目標。
中共政府自2014年以來，投巨資發展本土晶片產業，促使中國的晶片設計公司的數量在過去幾年內翻倍增長。
僅在過去5年，中共政府在半導體產業的總計劃投資就為1180億美元，包括600億美元的省級和市級政府的投資。中共的目標是到2020年中國晶片自給率要達到40%，2025年要達到70%。2014年，中共國務院設定到2030年，中國要成為半導體行業各個領域的全球領導者。「中國製造2025」也重申了這一點。但中國晶片設計公司的高管們對媒體坦言，從目前中國晶片產業自身的狀況，尤其是美國收緊對外輸出技術的情況下，中共政府無法實現其晶片業獨立自主的國家目標。
美國收緊向中國高科技企業輸出技術
除了去年起爆發的中美貿易戰外，兩國間的科技戰從今年起也便得更為突出。自五月中旬以來，美國出於國家安全考慮，加緊限制中國科技公司獲取美國技術。美國商務部先是將中國科技巨頭華為及其在20多個國家的68家附屬公司列入出口管制黑名單（也稱「實體清單」）。凡是含有至少25%美國技術的產品在沒有美國政府授權下都被禁止出售給華為。
6月21日，美商務部再次宣佈，將5家中國實體加入「實體清單」，這些公司包括中科曙光（Sugon）及其別名公司、無錫江南計算技術研究所、Higon及其5個別名公司（Higon信息技術公司，海光信息技術有限公司，天津海光THATIC，天津海光先進技術投資公司，天津海光先進技術投資有限公司）、成都海光微電子技術有限公司（HMC）及其別名公司，以及成都海光集成電路設計有限公司（Hygon）及其別名公司。天津海光是和美國AMD（超微半導體公司）的合資企業，HMC和Hygon也是和AMD的合資企業。
被加入「實體清單」的五家實體及其眾多別名公司，均引領中國高性能計算的發展，其中一些用於軍事應用，如模擬核爆炸等，引發美方擔憂。美國商務部表示，這些公司因參與違反美國國家安全和外交政策利益的活動，構成重大風險。
被列入黑名單的公司要想購買美國產品及技術，都必須事前向美國申請許可。申請人必須證明美國企業對該公司的出口不會影響國安或美國利益，否則幾乎無法拿到出口許可。這相當於有效禁止黑名單上的實體獲得美國產品和技術。
業者：無美國技術 中國晶片開發將陷死胡同
「雖然中國有其它選擇，但技術上的差距太大。」一家中國領先的人工智能晶片製造商的一名高管告訴《日經亞洲評論》，該晶片製造商依賴於美國技術來進行晶片設計。「如果我們無法獲得美國軟件或無法再收到（軟件）更新，我們的晶片開發將陷入死胡同。」
晶片製造商上海肇觀電子科技有限公司（NextVPU）的一名高管也表達了類似擔憂。「如果沒有來自美國軟件供應商的更新，中國推動開發自己的晶片將會碰壁。」該高管告訴《日經亞洲評論》。
《日經》表示，這些受訪者由於擔心來自北京的壓力，要求保持匿名評論。
在美國將華為列入黑名單後，英國主要晶片設計公司安謀控股（ARM）終止了與華為的業務往來，以遵守美國對華為的出口管制。ARM表示，該公司的晶片設計含有美國技術。由於ARM實質上掌握最上游的晶片設計技術，分析師稱這對華為是「無法克服的打擊」，恐將從上游切斷華為晶片開發的命脈。
ARM自己不製造晶片，而是將其技術知識產權授權給全球許多著名的半導體公司，其中包括Intel、IBM、LG半導體、NEC、SONY等。多數智能手機的處理器技術基礎也來自於ARM。通常，這些公司在獲得ARM授權後，再依照ARM架構建置自己的晶片。比如，華為、蘋果和晶片製造商高通（Qualcomm）等都使用ARM的授權來設計其智能手機的處理器。
雖然華為今年推出了其首款本土服務器晶片，但它是基於ARM的設計。彭博表示，在美國的出口管制下，如果無法收到最新的ARM設計，華為可能很難製造自己的晶片。
BBC引述一位分析人士的話稱，如果ARM的舉措是長期的，那對華為來說，將會帶來無法克服的打擊。
該人士表示，這將會極大地影響華為開發自己晶片的能力，目前許多晶片是依靠ARM的潛在技術而製造的。華為從ARM購買了許可證。
這些技術除了被用在華為智能手機上外，還用於華為的5G基站和電腦服務器。
對於近日美國對另外五家中國實體的出口禁令，美國半導體巨頭AMD與其中國合資夥伴「天津海光」進行技術分享將會受到限制。
AMD在向《日經》發送的電子郵件聲明中表示：「AMD將遵守有關該清單（出口管制黑名單）的規定，就像我們迄今為止遵守美國法律一樣。」AMD表示，公司正在審查具體細節，以確定與中國（天津海光）合資企業的後續步驟。
彭博社報道，中國在電腦晶片上大幅依賴美國。美國公司英特爾（Intel）和英偉達（NVIDIA）主導全球處理器市場，這些是筆記本電腦、台式機等的關鍵組件。另外一個可選的也是美國公司，即AMD。此外，中國的移動晶片和切換晶片，都大大依賴於美國的供應商。
前不久，中國長鑫儲存技術公司表示，已重新設計自家DRAM晶片（動態隨機存取存儲器），企圖將美國科技的使用量降到最低，試圖在存儲晶片行業獲得突破。但《電子學周刊》（Electronics Weekly）6月14日報道，市場調查公司「IC Insights」仍極為懷疑中共是否能夠在未來10年內發展具有競爭力的本土存儲器行業，以接近滿足國內存儲晶片市場需求。
特朗普政府官員多次警告盟友國家，不要與華為合作進行5G部署。《日經》今年2月報道，英特爾已經結束了與中國第二大移動晶片製造商「紫光展銳」（Unisoc Communications）不到一年的合作關係。此前，這兩家公司曾計劃在5G調製解調器晶片開發方面進行合作。但在中美貿易戰緊張之際，英特爾擔憂若將技術轉移給中方，可能引發華府不安。
英特爾5G戰略計劃辦公室總經理羅伯特·托波爾（Robert Topol）2月25日在世界移動通訊大會（MWC）上表示，英特爾「最近才決定」停止與「紫光展銳」合作，「我們共同決定不再繼續合作」。
《日經》引述消息人士的話指出，英特爾擔心若與中共政府支持的「紫光展銳」關係太密切，可能令美國政府不安。結束合作關係對「紫光展銳」來說是一個打擊。這家企業原本希望通過這種合作關係來幫助縮小與高通、聯發科技（MediaTek）的技術差距。
報道引述市場諮詢公司CINNO分析師賽恩·楊（Sean Yang）的話說，「英特爾失去與紫光展銳的合作夥伴關係並不是甚麼大不了的事。」「英特爾仍然可以與其它潛在的中國客戶合作，擴大其在那裏的市場。但對於中國的『紫光展銳』來說，這可能意味著失去快速向業內有能力建立這種技術（指5G調製解調器晶片）的人學習的機會。」
美國知名外交政策智囊「戰略與國際研究中心」（CSIS）在其2019年報告中說，儘管經過了40年的努力、投資和間諜活動，中國（中共）不僅無法製造高端晶片，甚至還出現了一些「令人尷尬的欺詐事件和昂貴的失敗事件」。
中共給企業的補貼很容易陷入惡性循環。全國上下，以各種方式詐取補貼的事情屢見不鮮。CSIS報告舉例說，一名中國企業家聲稱已經製造出一種先進的晶片，但被發現是將美國晶片的序列號弄掉，並用自己的序列號替代。報告指的是「漢芯1號」造假事件。
報告說，中共政府喜歡誇大其技術實力扭曲外界看法。這是有關中共重返世界舞台中心的「勝利主義」故事的一部份。但事實是，中國高端晶片仍然依賴美國供應商。中共高科技仍然嚴重依賴西方國家。
一篇在網上廣泛流傳的來自清華大學微電子所所長魏少軍的文章說，「前兩年，我們有很多話說得比較大……如『某某某晶片突飛猛進，為甚麼美國人都害怕了？』還有說『我們的甚麼甚麼東西站到了世界之巔』，還有一個說『我們某某老人從美國回來了，美國人慌了』。「當我們去年碰到一些事情的時候，態度就180度大轉彎，……，也給大家念幾段，比如說：『你不知道中國芯有多爛，你只有讀了本文之後你就知道它有多爛』，『中國晶片到底怎麼樣了，跟人家一比我就徹底失望了』。」
無美國技術 中共2025目標遙不可及
雖然中共設定目標：到2025年，中國晶片自給率要達到70%。然而，行業高管們表示，這一目標是遙不可及的。與此同時，許多中國公司也證明，不願意轉向嘗試使用來自中國製造的半導體。
中國大陸規模最大、技術最先進的集成電路晶片製造企業「中芯國際」的一位經理表示，如果中國製造的晶片設備和材料性能足夠好的話，當然會使用。「但我們仍然需要美國設備、材料、知識產權和晶片設計軟件。短時間內，世界上任何一家晶片製造商都不太可能擺脫對美國供應商的需求。」
台北研究公司集邦科技（TrendForce）的分析師張（Cici Zhang）對缺少美國技術支持的中國晶片業同樣表示悲觀。
「中國晶片設計業的整體自給率在2018年僅為15%」，張告訴《日經》，「由於全球供應鏈如此相互關聯，我們不認為，中國（中共）推動的迅速取代許多全球半導體企業（的願景）將很快發生。」
「說實話，中國晶片的效能仍不及英特爾的（晶片）。」中國第一大服務器製造商浪潮（Inspur）的一名高級銷售總監說。
一些處理最敏感流程的公司，如金融交易行業，也不願信任中國的新興晶片產業。深圳的軟件開發商「至高通信」（Siecom）的一名高管表示，該公司的主要客戶是銀行業，穩定的系統是其最優先事項，因此，「就算華為的晶片功能與高通晶片相同，我們也認為（選擇）高通更安全，因為它擁有數十年的晶片製造經驗。」
一家領先的人工智能晶片製造商的高管表示，用於數據中心和其它複雜應用的高端晶片，中國公司仍然青睞進口晶片而不是國內產品。不僅是因為中國晶片的性能滯後，而且成本顯著增加，有時由於生產規模有限，成本高出50%。這種對使用國產晶片的猶豫使得中國晶片開發商難以改進他們的技術。
上海晶片製造商瀾至電子（Montage LZ）的一位高管蔣益傑（Jiang Yijie，音譯）在深圳召開的一個行業大會上表示，「中國晶片製造商缺乏的不是市場潛力，而是市場信心。」
根據IC Insights的數據，去年中國的晶片市場為1550億美元，僅240億美元（15.5%）為在中國製造的晶片，其中外國企業在中國生產的晶片佔多數，而中國公司僅生產了65億美元的晶片，佔中國晶片總市場的4.2%，台積電、SK海力士、三星、英特爾以及其它在中國擁有晶片廠的外國公司生產了其餘的產品。IC Insights預測，就算到了2023年，在中國製造的晶片也只能從15.5%上升至20.5%。
台灣經濟研究所（Taiwan Institute of Economic Research）資深晶片分析師艾瑞莎·劉（Arisa Liu）表示，「推動中國的晶片自主並沒有像預期那樣迅速地取得成果，確實遭到了美國的打擊。」
《日經》稱，分析人士表示，外國與中國公司的科技合作夥伴關係降溫也削弱了中國晶片設計業的增長勢頭。
據《電子學周刊》（Electronics Weekly）6月14日報道，IC Insights的報告顯示，中國能夠很快趕上晶片行業領導者的想法是一種謬論。
報道說，中國本土缺乏非存儲晶片方面的技術。目前，在中國沒有主要的模擬集成電路、混合信號處理、服務器微處理器、微控制器，或專業邏輯IC（集成電路）方面的中國製造商。而這些領域都由具有數十年經驗的外國集成電路製造商主導。在IC Insights看來，中國公司還需要幾十年的時間才能在非存儲晶片產品領域具有競爭力。#
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