美國商務部十天前公佈了強化禁運新措施，規定任何使用美國軟件或美國製造設備的行為都是被禁止，新的規定將完全切斷採用美國技術的半導體組件和軟件流向華為公司。有日本媒體披露，華為現在已陷入一片混亂之中，為了美國政府給出的最後期限前多搶購一些重要組件，凌晨都在打電話聯繫供應商，甚至連未經測試或組裝的半成品也要。

《日經亞洲評論》8月25日援引消息人士爆料稱，中國的華為公司為了搶在美國政府頒佈的最後期限前儘可能多地儲備關鍵晶片，正在夜以繼日地加緊備貨，從聯發科、Realtek、Novatek和RichWave等主要晶片供應商處，購入大量5G移動處理器、Wifi、射頻和顯示驅動器晶片以及其它組件，而這些晶片對華為的智能手機業務至關重要。

一位知情人士稱：「對於華為來說，在凌晨4點打電話給供應商或最近在午夜召開電話會議並不罕見。華為現在處於混亂的生存模式，並且最近不斷改變自己的計劃。」

消息人士還透露說，為了趕上美國的最後期限，一些晶片供應商甚至同意向華為運送未經測試或組裝的半成品或晶圓。

報道援引分析師Jeff Pu稱，華為及其主要供應商不可能在短期內擺脫美國技術。華為靠著之前的庫存，在今年還可以出貨約1.95億部智能手機，但是如果美國不改變或放寬禁令，到2021年華為的手機出貨量將跌至僅約5,000萬部，也就是說，其手機出貨量可能會下降75%。

2019年5月美國政府開始針對華為公司啟動制裁，對華為設計的晶片實施了限制，但華為利用當時還比較寬鬆的制裁條款中的「漏洞」，繼續通過第三方的渠道購買半導體組件，以維持其智能手機和通信基站業務。近期美國政府開始進一步收緊對華為的制裁禁令。

8月17日，美國商務部工業和安全局（BIS）發佈了對華為禁令的修訂版，進一步限制華為使用美國技術和軟件生產的產品，並在實體列表中增加了38個華為子公司。

在此次禁令中，美國商務部新增了數條細則，例如：基於美國軟件和技術的產品，不能用於製造或開發任何華為子公司（實體名單內）所生產、購買或訂購的零部件、組件或設備中；限制實體清單中的華為作為「買方」、「中間收貨人」、「最終收貨人」或「最終用戶」參與相關交易，除非獲得美國政府的特別許可，這些新規定使華為無法繼續通過第三方採購半導體設備或組件。

外界普遍認為，隨著美國對華為技術的制裁進一步強化，華為今後將難以按計劃生產支持新一代通信標準「5G」的高端智能手機。#

（轉自新唐人電視台）

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