美國特朗普政府正在考慮針對華為等中國企業的新措施，限制外國企業使用美國技術為中企生產晶片，以阻止中企取得關鍵半導體技術。

《華爾街日報》2月17日引述知情人士的話報道說，美國商務部正在修改的「外國直接產品規則」（foreign direct product rule），要求全球晶片製造商在使用美國設備為華為生產晶片前，必須先獲得美國許可。

「他們的目標是不希望世界上任何一家晶圓廠，為華為生產任何產品。」一名知情人士說。

「外國直接產品規則」主要是限制外國公司將美國技術用於生產軍事或國家安全產品。

美國業內人士說，商務部增修新規的目的是減緩中國發展技術的進程，但是否會對全球半導體供應鏈構成影響仍有待觀察。

一些知情人士告訴《華日》，特朗普政府內部並非所有人都支持這個主意，特朗普總統也還沒有看過這些內容。特朗普總統曾表示，希望允許美國公司向華為提供不涉及國家安全的設備。

知情人士說，近幾周商務部一直在討論這項修正案，直到最近才提出來。此外，商務部同時在研擬另一項規定，限制美國公司從其海外據點向華為供貨。

儘管經過多年努力，中企目前仍無法擺脫對海外半導體技術的依賴，半導體也是中國從美國進口的最大商品之一。

特朗普政府還考慮切斷中共取得噴氣發動機技術的來源，這也是北京一直努力想要提高自行生產能力的領域。

許多美國和其它西方國家官員認為，華為無法拒絕中共當局有關為其從事間諜活動的要求，因此華為的設備及技術具有國安風險。對此，華為均予以否認。

美國應用材料公司（Applied Materials Inc.，簡稱應材）及泛林集團（Lam Research Corp.，或稱科林研發公司）是全球知名的半導體設備和服務供應商，生產最昂貴的設備，供應全球生產晶片的工廠。

台灣的台積電（TSMC）是全球最大晶片製造代工業者，客戶來自全球各地。美國新規將限制台積電與華為的生意往來，未來台積電的營運及研發能力是否受到影響，值得關注。

半導體業內人士估計，去年台積電總銷售額超過350億美元，其中10%以上來自華為的晶片製造子公司海思（HiSilicon）。

一位知情人士說，商務部有可能在限制全球晶片製造商使用美國設備前，對含有美國技術的晶片出口實施更多的限制。

美國去年5月將華為及其子公司列入出口管制黑名單，不過，外國產品使用美國的零組件或軟件的含量低於25%門檻時，不在此限。因此，一些公司目前仍可向華為出貨。

據報，商務部提議將該門檻降低至10%，最初反對更嚴格限制的國防部，近日改變立場轉為支持，提高了通過這個新門檻的機率。◇

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