美國對中共通信設備巨頭華為技術的半導體出口管制出現了「漏洞」，台積電（TSMC）的尖端半導體在華為設備中出現。針對美國未來可能升級的制裁措施，華為創辦人任正非示弱，稱要向美國學習。
任正非的座談會紀要公布
據中國大陸媒體11月1日報道，華為創辦人兼總裁任正非與ICPC（國際大學生程序設計競賽）主席、教練及獲獎選手座談會紀要公布。
在座談中，針對不同國家選手的提問，任正非談到了不同國家的特點，同時還對教育、人工智能、大國紛爭、年輕人創業、企業發展等話題發表了看法。
任正非認為，美國的科學技術發達，得益於開放和包容，全球人才都到美國去創新，帶來文化多元化、社會多元化、以及科學技術的多元化。美國給全世界的所有國家、所有公司樹立了榜樣，那就是必須開放，如果封閉起來就要落後。華為要向美國學習開放性、包容性。
對於華為的未來，任正非依然保持危機意識：「到今天，也還不能說我們就能活下來。中國99%的公司是可以與美國合作，他們沒有受到制裁，他們的晶片算力比我們的高，他們能買到的東西比我們好。在這樣的條件下，未來幾年我們能不能為生存活下去？不要看我們今天和大家歡聚一堂，以為我們有偉大的夢想，不是，我們還在掙扎中。」
他認為，就像英國發明了火車、紡織機械、輪船一樣，它產生了時代的轉折點，現在這個時代的轉折點是人工智能的應用。
美國出口管制規則現漏洞
華為和其它中企過去兩年在晶片生產上取得的快速進展，凸顯美國出口管制規則的漏洞。
儘管有美國的限制，用於人工智能的晶片仍在中國市場上活躍交易，中國公司也在繼續開發美國政府所擔心的技術。它們在人工智能系統和驅動這些系統的先進微晶片方面取得了長足進步。這一進展及台積電製造的晶片在華為設備中出現，讓人質疑美國的管制措施，以及台積電等公司是如何進行客戶核查的。
台積電生產的晶片可為從戰鬥機到聊天機器人等一切產品提供動力。隨著世界各地的公司競相開發先進的人工智能系統，以及中美之間的競爭加劇，對這些晶片的需求也隨之激增。
10月下旬，歐美媒體報道稱，加拿大調查公司TechInsights拆解的結果顯示，從華為面向人工智能（AI）的半導體「昇騰910B」中發現了台積電製造的晶片。
該晶片的電路線寬為7納米（nm），屬於尖端產品。由於安全保障上的擔憂，美國政府自2020年9月中旬以後，原則上禁止向華為供應使用美國生產的製造設備等生產的半導體。
隨後台積電在聲明中明確表示，自制裁實施以來沒有向華為供貨，並表示「目前沒有成為（美國政府的）調查對象」。
為了規避美國的限制，中國公司煞費苦心。包括華為在內的許多公司，在美國依法關閉銷售之前爭先恐後地購買美國技術。一些公司囤積了大量晶片，之後一些公司則從生意紅火的地下走私市場採購。
路透社的報道說，因中國大陸半導體設計公司算能科技為昇騰910B提供了晶片，台積電已停止向算能科技供貨。算能科技與加密貨幣挖礦設備的主要供應商中國比特大陸（Bitmain）有關係。
不過，算能科技也否認了與華為的直接或間接交易，並稱已向台積電提交了調查報告。
據日經中文網11月1日的報道，民間大型智庫台灣經濟研究院的劉佩真分析說：「美國制裁在執行過程中出現了『漏洞』」。
劉佩真表示，要使制裁具有實效性，「企業所能做的有限，改善美國政府（對企業等）的支持措施以及包括第三國（地區）在內的出口管理會更有效」。@
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