中企正在加大對晶片製造的投資，這可能會帶來新一波產能過剩，從而擾亂存儲晶片市場的復甦。儘管這對大型外國存儲晶片製造商來說，目前還不是一個立即的風險，但中國產能過剩的威脅正在醞釀。
《華爾街日報》說，業界最新的擔憂是中國存儲晶片製造商積極擴張產能。特別是，長鑫存儲公司（CXMT）增加了對DRAM（動態隨機存取存儲器）的資本投資。
根據產業追蹤機構TrendForce的數據，以晶圓計算，中國製造商的DRAM產能從2022年佔全球產能的4%躍升至今年的11%。摩根士丹利預計，到明年底，中國DRAM產能將達到全球市場的16%。
不過，目前的實際影響要小得多。根據伯恩斯坦（Bernstein）的數據，長鑫存儲公司的位元密度（bit density，衡量單位面積實際存儲量）僅為其更先進競爭對手的55%。此外，它的良率也較低。
但中企正在搶購晶片製造設備，以期擴大產能。據全球半導體產業協會SEMI公布的數據，2024年上半年，中國在採購晶片製造設備上的開支高達247.3億美元。這比同期南韓、台灣、北美和日本的總支出236.8億美元還要多。不過，中國的投資重點為「尾隨節點」，即較不先進的製程。鑒於先進製程設備難以獲得，中企至今仍無法與國際巨頭競爭。
中企在生產傳統晶片上擁有經驗，這些晶片使用的是28納米以上的工藝節點。這些晶片廣泛應用於消費性電子產品、汽車、醫療設備和家電等。
中西方地緣政治不斷惡化，中國公司（如智能手機製造商）有強烈的動機儘可能在其產品中使用國產存儲晶片。而且隨著中共政府在這方面的大撒錢，他們可能會取得比預期更快的進展。中國是存儲晶片製造商的大市場：摩根大通的數據顯示，中國約佔全球DRAM需求總量的20%至25%。
如果中國供應商開始取代外國公司來滿足國內需求，那麼南韓和美國公司就會在中國市場面臨產能過剩的問題，可能被迫削減產量，或在其它國家另找市場。
未來，廉價的中國晶片也可能充斥外國市場，如果西方國家沒有對此進一步的限制，各國製造商可能很難與中企競爭。#
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