中美貿易談判在日本習特會後重啟，但美方底線一直沒變，其中包括要求中共結束知識產權盜竊和停止強制技術轉讓。半導體分析機構「IC Insights」報道，中國（中共）晶片技術能夠很快趕上行業領導者的想法是一種謬論。業界預測，無美國技術，中國晶片遠遠落後，無法達標。
華盛頓智囊「戰略與國際問題研究中心」科技政策項目主任詹姆斯·劉易斯（James Lewis）在一份報告中說，研究和創新的跨國性使任何國家對技術領導的競爭變得更為複雜，但美國科技產業向全球開放的特點可能讓美國比以「舉國之力」搞產業的中國（中共）更有優勢。
7月5日，美國白宮首席經濟顧問拉里‧庫德洛（Larry Kudlow）再次重申，關於中美貿易談判，美方的底線始終如一：（中方必須）「結束知識產權盜竊、停止強制技術轉讓、解決黑客和網絡干擾問題、取消關稅和非關稅壁壘、改變不平衡的貿易條件以及建立執法機制。」
科技雜誌《尖端技術》（Extreme Tech）曾於6月末發表了一篇由傑爾·赫魯斯卡（Joel Hruska）撰寫的文章《中國晶片設計若無美國技術將無法達標》。該文指出，美國公司經常苦惱的問題是，如果他們要在中國開展業務，就必須接受強迫合作，並面臨知識產權被盜竊的問題。但如果美國開始拒絕合作，那麼中國國產的晶片將無法達標。
中國業內人士：無美軟件 中國晶片開發走入絕境
該文引用了《日經》（Nikkei）的報道，中國領先的人工智能晶片製造商的一名高管透露，中美在晶片領域的技術差距懸殊。他說：「如果我們無法獲得美國軟件或繼續更新，我們的晶片開發將走入絕境。」
他的想法得到了上海肇觀電子科技有限公司（NextVPU）高管們的響應，肇觀電子是一家由前超微半導體公司（AMD）員工以及中國大陸規模最大、最先進的集成電路晶片代工企業中芯國際集成電路製造有限公司（SMIC，簡稱「中芯國際」）的代表等創辦的人工智能公司。
中芯國際一名經理告訴《日經》： 「我們會使用任何國產的晶片設備和材料，只要它們呈現足夠好的質量。但我們仍然需要（美國）設備、材料、知識產權和晶片設計軟件。世界上任何一家晶片製造商都不太可能快速脫離美國供應商。」
權威統計：美國晶片無法超越 市場份額一邊倒
近期，美國半導體市場分析公司「IC Insights」（集成電路見解）發佈了一份晶片市場數據的統計報告，該報告顯示，2018年美國晶片公司佔全球晶片市場份額超過50%，中國只佔3%。美國無晶圓廠晶片公司佔據全球68%的市場份額，中國只佔13%；而美國整合元件製造商（Integrated Device Manufacturer，簡稱IDM，即一個公司包辦從設計、製造到銷售的全部流程）則佔據了全球46%的市場份額，中國IDM市場份額不到1%。
中共的「中國製造2025」計劃要求到2020年中國晶片自給率達到40%，到2025年達到70%。但根據「IC Insights」的最新估計，去年中國的晶片生產，包括在中國的外國公司，僅佔中國1550億美元晶片市場的15.5%，即僅有240億美元晶片產品在中國生產。
在中國生產的價值240億美元晶片中，總部位於中國的公司僅生產了65億美元的產品（27.0%），僅佔中國1550億美元晶片市場的4.2%。
台積電、SK海力士、三星、英特爾以及其它在中國擁有IC晶圓廠的外國公司生產了其餘的產品。「IC Insights」估計，在中國公司生產的65億美元晶片中，約有10億美元來自IDM，55億美元來自中芯國際等代工廠。
「IC Insights」預測，如果中國晶片製造在2023年升至452億美元，那麼中國的產量仍將僅佔預測的2023年全球市場總額538.8億美元的8.4%。
市場研究人員表示：「中國公司需要數十年才能在非存儲器IC產品領域具有競爭力」，包括蜂窩調製解調器、模擬半導體、服務器處理器和其它關鍵技術等。
中國存儲器行業在數年內有競爭力？「IC Insights」質疑
中國媒體報道，中國第一家本土DRAM（Dynamic Random Access Memory，動態隨機存取存儲器）供應商「長鑫存儲技術」（CXMT）將於今年年底前首次推出DRAM產品。
總體而言，DRAM和閃存佔中國去年1550億美元晶片（IC）市場的41%。
「長鑫存儲技術」擁有數千名員工，每年資本支出預算約為15億美元。相比之下，美光（Micron Technology）和SK海力士（SK Hynix）各有超過30,000名員工，而三星的內存部門估計有超過40,000名員工。
此外，在2018年，三星、SK海力士和美光的總資本支出為462億美元。
《中國集成電路產業人才白皮書（2017-2018）》顯示，到2020年前後，中國集成電路產業人才需求規模約為72萬人左右，截止到2017年底，人才缺口為32萬人。
路透社援引分析人士的話說，日本、南韓和台灣公司花了數十年的時間才培養成熟對專業知識的掌握，中國（中共）一直在挖海外的頂尖人才，特別是來自台灣和南韓的人才，但並不總是能取得成功。
據路透社報道，長鑫存儲去年曾試圖招聘南韓三星電子的一名前頂尖晶片工程師，但三星今年1月通過法院禁令的方式阻止了長鑫公司的這一舉動。
「IC Insights」也完全不同意中國晶圓廠產量正在快速增長、技術進步（特別是在存儲晶片方面）將趕上世界領先供應商（在某些情況下在3～5年內）的說法。「IC Insights」極為懷疑中國是否能夠在未來10年內發展具有競爭力的本土存儲器行業。
中國開發商更喜歡美國產品
華盛頓智囊「戰略與國際問題研究中心」科技政策項目主任劉易斯說，中共技術部門存在漏洞，中央集權經濟效率較低，因為政府決策取代了市場的信號，貸款難度低讓效率低下的公司生存下來，從生產力更高的活動中消耗資源。中共在前幾輪的半導體投資後發現，一些省市資助的公司紛紛倒閉。
赫魯斯卡也分析了中國的半導體發展情況，並以中芯國際來舉例說明。他認為，目前中芯國際專注於儘早量產14納米製程工藝，併計劃建造一個價值100億美元的代工廠，專注於生產14納米晶片供國內客戶使用。假設該設施上馬，並在2022年全面運轉，中國集成電路生產在製程工藝方面仍落後於世界其它地區大約五年，在量產方面落後了七到八年。
據《日經》報道，中國面臨的障礙之一是國內開發商不願意依賴國內的生產技術，或花更高的價格支付國內小規模生產的產品。這意味著，中國公司並不認可國內產品具有同等質量，所以他們不太可能購買。
因此，赫魯斯卡認為，只要中國有購買美國半導體的途徑，他們就會購買美國產品，除非這些通道完全切斷，那就別無選擇，只能依靠中國自己的半導體設計專業知識，那樣，中國無疑會落後很多很多。#
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