2032年美晶片製造能力遠超中國

一份最新報告顯示，到2032年，美國半導體製造能力將倍增，並控制全球近30%的先進晶片製造，而中國先進晶片生產全球佔比只有2%。

周三（5月8日），根據半導體行業協會（SIA）和波士頓諮詢公司發布的一份報告，美國預計在《晶片與科學法案》頒布後的十年內，國內晶片製造業將增長203%，並在數十年來首次擴大其在全球晶圓廠總產能中所佔份額。這份報告聚焦全球晶片供應鏈。

這份題為「半導體供應鏈中的新興彈性」的研究報告還預測，到2032年，美國先進邏輯晶片（10納米以下）製造產能佔全球產能的份額，將從2022年的10%增至28%。

美國在全球晶圓廠產能中所佔的份額經歷了數十年下降，從1990年的37%下降到2020年的12%，到2022年進一步下降至10%。到2022年，美國的所有晶片製造能力僅佔全球的10%，大部份晶片製造位於亞洲。

美國政府於2022年通過《晶片與科學法案》，該法案撥款390億美元用於美國晶片製造能力建設，以擺脫對中國供應鏈的依賴。

報告預計美國晶圓廠產能在未來10年將倍增（203%），預計增幅為全球最高，相比之下，美國晶圓廠產能在過去十年（2012-22 年）僅增長11%。

報告還預計2024年至2032年期間，美國資本支出在全球資本支出總額（capex）佔四分之一以上（28%），僅次於台灣（31%）。報告認為，如果沒有《CHIPS法案》，到2032年，美國的資本支出將僅佔全球資本支出的9%。報告表示，這筆錢將在未來十年開始得到回報。

到2032年，美國將佔全球晶片製造總量的14%。如果沒有《CHIPS法案》，到2032年，美國的份額將進一步下滑至8%。

此外，報告表示，《晶片法案》將幫助美國在製造最先進晶片方面遠遠超越共產中國。

美國和中國一樣，目前不具備製造10納米以下晶片的能力。然而，在美國聯邦撥款的支持下，台積電、三星電子和Intel已同意增加在美國的投資，並在美國本土生產世界上最先進的晶片。

台積電原本打算在其亞利桑那州工廠生產3納米晶片，但在獲得66億美元撥款後也將生產2納米晶片。三星還承諾通過《晶片法案》提供的64億美元資金，在德薩斯州工廠大規模生產2納米晶片。

因此，根據SIA和BCG的報告，到2032年，美國將有能力製造28%的10納米以下晶片。

相比之下，報告預測，雖然中共也斥資超過1,420億美元的政府激勵措施來建設國內半導體產業，但預計中國只能生產世界上最先進晶片的2%。

與此同時，美國對中國晶片出口限制，特別是對尖端晶片和晶片製造工具的限制，也是中共晶片技術遠遠落後於美國的部份原因。

SIA總裁兼行政總裁諾伊弗（John Neuffer）表示：「一些現在措施可能會減慢（晶片研發）速度。」他補充說，「（共產）中國在最先進晶片方面的起步基礎要低得多。」

報告還發現，美國在對全球價值鏈的整體貢獻方面繼續領先世界，在晶片設計、電子設計自動化（EDA）和半導體製造設備等半導體技術高附加值領域，居領導地位。

報告預計美國將增強其在關鍵技術領域的能力，例如DRAM存儲器、模擬和先進封裝等。

諾伊弗說：「儘管美國在製造業方面有所下滑，但在設計和研發方面，美國卻是第一，而且從我們行業的歷史來看，幾乎一直如此。」諾伊弗還表示，無論11月大選結果如何，兩黨都支持加強美國半導體供應鏈。

「我們的第一輪（《CHIPS法案》）成績單看起來相當不錯。」諾伊弗說，「當國會、政府考慮第二輪該怎麼做時，我認為每個人都會很樂觀其成，因為第一輪是如此成功。」

他補充道：「我非常有信心，我們將採取政策應對措施，讓我們繼續參與其中，為我們的公司保持公平的競爭環境。」

這份報告還提醒，產業政策有可能造成額外的瓶頸，從而增加供應鏈風險。如果激勵計劃和大規模產業政策導致非市場化投資，半導體供應鏈的某些環節將面臨風險，從而導致生產過度集中或供應過剩。政府激勵措施應側重於促進有針對性的、分布式的、基於市場的投資。◇

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美控制全球近30%的先進晶片製造而中國只有2%