美日荷斷供為何會令中國晶片業落後20年

業界人士表示，由於美國制裁令，現在人工智能（AI）用晶片價格已上漲五六倍。一旦美日荷正式斷供先進設備後，在缺乏西方技術之下，中國半導體可能至少需20年才能縮小差距，許多中小型企業將倒閉。

上周，美日荷達成協議，限制中國獲得先進晶片製造設備。這些出口管制，不僅旨在阻止中國獲得高性能晶片，且將阻止中國發展製造先進晶片的能力。

據《南華早報》報道（超連結），台籍半導體顧問、中國金宏氣體ESG部門副總裁Leslie Wu說：「隨著美、荷、日達成協議，過去兩年整個中國晶片業賴以生存的非美設備大門，已經正式關閉。」

Leslie Wu表示，如果沒有國外技術，中國半導體產業至少需要20年才能將技術差距，縮小到目前的水平。

美國出口限制的主要目標之一，是限制中國的AI發展，這需要強大的先進晶片。

中國一家AI軟件初創公司的創始人表示，制裁導致高性能晶片短缺，推高了現有晶片的價格，縮小了利潤空間，並使潛在客戶望而卻步。

鑑於該問題的敏感性，他不願透露姓名。他說：「我們購買晶片的成本已上升了五六倍。」

他認為，從長遠來看，制裁將迫使大公司重新設計產品，甚至退出市場，而許多中小型公司可能會破產。

他補充說，即使那些倖存下來的公司，研發資金也將被削減，影響創新能力，使整個行業萎縮。

據五角大樓的2022年《中共軍力報告》，自2021年起，中共軍方開始討論一個新的「核心作戰概念」，即「多域精確戰」（MDPW），該戰略希望結合大數據和AI，精準打擊美軍的作戰系統。（了解更多）

報告稱，中共將AI指定為優先科技發展領域之一，並認為其是智能化戰爭的核心。

中共軍隊還可將AI用於「認知領域操作」，以進行造假宣傳、在線分析公眾情緒，以及在社交媒體上運行機械人網絡等。

此前有報道稱，北京正準備一項1萬億人民幣（約1,430億美元）的補貼計劃，以投資半導體業，實現晶片自給自足，並應對美國制裁的影響。（了解更多）

但業界人士認為，與全球領先者相比，處於劣勢的中國半導體業將因制裁更加落後，補貼效率極低，難以彌補技術差距。

Leslie Wu說：「趕上是不可能的，除非後來者不惜一切代價追趕，並堅持數十年，即使投資沒有利潤也持續下去，這幾乎是不切實際的。」

「對於中方來說，要擺脫這種困境或加快發展，沒有比補貼更好的辦法了，補貼加上時間是唯一的出路，但這是一種非常沒有效率的做法。」他說。#

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