正當美中貿易戰持續延燒之際，有分析師表示，中國大量依賴美國半導體科技，這可能成為美國總統特朗普打貿易戰可運用的一項秘密武器。

據雅虎財經網站報道，日本金融控股公司野村集團的分析師夏赫（Romit Shah）解釋說，中國對美國製造的先進微晶片（晶片）的依賴，可能讓特朗普在貿易戰中佔上風。

夏赫說：「我們相信，隨著美中之間的緊張關係升級，美國半導體幫了華府大忙，因為『中國製造2025』計劃在沒有美國先進微晶片的情況下無法實現。」

他說，「中國製造2025」計劃的主要目標之一是在半導體方面成為自給自足。中共希望在所有中國使用的半導體產品中，在2020年之前有至少40%是自製的，在2025年之前則有至少70%。

據野村集團評估，就動態隨機存取記憶體（DRAM）的生產而言，中國目前落後美國約3至5年。但夏赫解釋說，如果貿易戰持續進行，其結果將使中國落後5至15年。

夏赫指出，如果沒有美國的半導體產品，中國將無法發展實現「中國製造2025」計劃所需的技術。「美製晶片在很多方面構成中國科技經濟的骨幹。」

夏赫的研究顯示，中國消費的半導體產品有超過一半是美國公司供應的。在2017年，中國消費了1,380億美元的IC產品。其中，中國國內製造的只有185億美元，進口的高達1,200億美元，超過2016年的980億美元和2012年的730億美元。

儘管中國也可以向歐洲和日本採購半導體產品，但夏赫認為，某些關鍵任務所需的產品還是只能向美國購買。

CNBC此前報道說，儘管中國是半導體產品的巨大市場，該產業在中國已發展多年，而且中共政府也提供資助，但中國廠商的技術和產能仍遠遠落後於外國競爭者。

國際半導體產業協會（SEMI）中國區總裁居龍（Lung Chu）於8月在北京舉行的一場研討會上表示，中國消費的晶片佔全球總產量的一半以上，但中國廠商只能滿足13%的本土需求，這表明中國在這一領域存在巨額貿易赤字。

居龍說，中共當局於2014年出台指導方針，期望透過創新和投資帶動中國半導體產業的發展。儘管中國廠商已經加倍投資，試圖佔有記憶體晶片產業，但中國廠商仍將繼續在全球競爭中落後。

他認為，中國想要追上全球領導廠商，還需要很長的一段時間。

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