英偉達（Nvidia，又譯輝達）周一（11月13日）宣布，在目前頂級人工智能（AI）晶片H100的基礎上進行一次重大升級，發布新一代的H200晶片。

相較於H100，H200的內存帶寬提高1.4倍、容量提高1.8倍，顯著提升處理密集型生成式人工智能（AI）工作的能力。

英偉達表示，H200採用高帶寬內存（HBM3e）規格，使GPU內存帶寬從H100的每秒3.35TB提高至4.8TB，內存總容量也從H100的80GB提高至141GB，與H100相比，對Llama 2模型的推理速度幾乎翻倍。

值得注意的是，H200還能與已支援H100的系統相容。H200預計將於明年第二季度開始交付。英偉達尚未公布價格。

英偉達沒有透露新的內存晶片供應商，但美光科技（Micron）9月份表示，它正爭取成為英偉達的供應商。

此外，英偉達還從南韓SK海力士購買了內存。SK海力士上個月表示，因英偉達訂單挹注，讓該公司第三季度的銷售寫下了好成績。

英偉達表示，亞馬遜網絡服務（Amazon Web Services）、Google雲（Google Cloud）、微軟Azure和甲骨文雲端基礎設施（Oracle Cloud Infrastructure）都將成為首批購買H200晶片的雲端服務提供商。#

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