中國業務萎縮 美晶片設備商轉向東南亞

近幾個月來，美國主要晶片設備製造商不斷將在中國的業務轉移到東南亞。這表明美國出口管制加速了世界兩大經濟體的科技脫鉤。

應用材料公司（Applied Materials）、泛林集團（LAM Research）和科磊公司（KLA）共同掌握著約35%的全球半導體設備市場。據《日經亞洲》報道，五位知情人士表示，自10月以來，這三家公司開始將非中國籍員工從中國調往新加坡和馬來西亞，或增加東南亞地區的產能。

「這種情況已發生一陣子了。這些美國工具製造商無法再像以前那樣妥善地服務中國市場。」一位知情人士說。

這些人表示，許多非中國籍員工可選擇回到公司的本土市場，或被派往東南亞。不過，消息人士表示，這三家公司目前在中國仍有業務。

一名泛林、科磊子系統供應商的高管表示，這一趨勢是去年年底出現的。他說：「過去幾個月裏，我們的客戶一直要求我們加快對他們在東南亞地區的支持。我們也注意到他們增加了那裏的人員。」

去年10月，美國政府出台了全面的出口管制措施，限制中共獲得製造先進晶片的設備與人力。上個月，美國與日本、荷蘭達成協議，進一步擴大針對中共的科技出口管制。

對中共來說，這些措施無疑是其科技野心的重大挫折。半導體設備商及其工程師，對中國晶片製造商建立、營運和維護晶片產線至關重要。

出口管制也使美國公司在中國的業務下滑。過去，由於中共當局推動半導體自給自足，使得中國多年來一直是晶片設備業的主要增長動力。據行業協會SEMI的數據，中國曾佔美國晶片設備製造商收入的近30%，但最新季度業績中，應材下降到20%，泛林為24%，科磊為23%。

消息人士表示，把人員從中國轉移到東南亞，是這些公司的「自然之舉」，因為它們在當地都有業務。

《日經亞洲》表示，當美國晶片業在1960年代首次開始將生產移到亞洲，以降低成本時，新加坡和馬來西亞就是首選目的地。今天，它們仍擁有半導體製造、封裝和測試的能力。Intel、格羅方德和聯電（United Microelectronics）等晶片製造商都在東南亞設有工廠，並計劃在那裏進一步擴張。

據路透社報道，Intel正考慮大幅增加其在越南的投資，擴大其在東南亞地區的晶片測試和封裝工廠。

去年12月，應材推出了「新加坡2030」（Singapore 2030）計劃，以加強其在該國的製造研發能力。應材表示，本次擴張將建立在其在新加坡30年的歷史基礎之上。

賽亞調研（Isaiah Research）副總裁陳逸萍對《日經亞洲》表示，根據她對供應鏈的觀察，美國設備供應商一直在中國裁員，並一波一波地從中國轉移出去，高峰期發生在去年12月，當時美國出口管制對公司收入造成了衝擊。

「這些美國設備商在東南亞已有生產基地，但現在尷尬的是，該行業正處於周期性的低迷期。」陳逸萍說。

「由於美日荷協議，未來三到五年內，中國晶片推進速度將放緩，但中國將增加在設備領域的投資」，她補充說，「就長期而言，中國還是會想出自力更生的辦法。」

當被問及在東南亞的活動時，泛林集團表示，該公司的戰略是在地理上貼近客戶，這促使它在整個亞洲進行投資，包括馬來西亞的新技術生產設施、南韓的技術中心，以及位於印度的工程設施。

該公司說：「最近的貿易管制，限制了我們在中國開展業務的能力，以及預計2023年全球晶圓製造設備支出的下降，我們正採取一系列行動管理業務成本。」

「鑑於目前的地緣政治，我們在東南亞的業務在增加，但我們行業的問題是，如果中國不再能成為我們的增長動力，下一步該怎麼辦？」一位科磊的資深人士告訴《日經亞洲》。#

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