國際半導體協會(SEMI)在8日發布Q2全球半導體設備出貨,中國金額達到82.2億美元,排在全球第一,南韓、台灣分居第二、三名,但這數字讓知名半導體分析師陸行之直呼「很奇怪」,更提到這可能是未來晶圓代工、記憶體嚴重供過於求的前兆。對此,SEMI回應,主要是把英特爾、三星、SK海力士、台積電等外企的大陸廠的資本開支,都算在中國市場裏。

據SEMI公布的數字,指出今年Q2全球半導體製造設備出貨金額較去年同期大幅成長48%,達到創紀錄的249億美元,相比第一季也有5%的增長。

統計顯示,中國Q2半導體設備出貨金額達到82.2億美元,季增38%,年增79%,不論出貨規模或增長率都排在世界第一。而南韓出貨為66.2億美元,排在第二,季減9%,年增48%。台灣出貨50.4億美元,排在第三,季減12%,年增44%。

SEMI關於中國的數字,讓陸行之覺得奇怪,他說,包括:中芯國際、長江存儲、合肥長鑫、華虹等四家中國半導體大頭廠,他們今年資本開支加總不超過150億美元,再加上小廠的,總額應該不會超過200億美元,「這個SEMI數據假設下半年跟上半年差不多,全年就是280億美元,難道把面板設備也放進去了?」

SEMI回應,他們把Intel、三星西安廠、SK海力士,以及台積電大陸廠的資本開支,都算在中國市場。對此,陸行之說,「難怪高的嚇死人。」

假設按照原先的推估,陸行之說,他以為這是大陸不知名的廠在大買半導體設備,且這可能是未來晶圓代工,以及記憶體嚴重供過於求的前兆。

另外,台灣的數據也讓陸行之感到奇怪,他說,台灣Q1、Q2的半導體設備出貨分別是57.1以及50.4億美元,相較於台積電公布的Q1、Q2資本開支,分別為88、60億美元,數字少很多。

陸行之說,台積電資本開支,包括:建廠費用、研發設備費用,也有買封測及光罩、光掩膜讀寫等設備 ,「但這些應該都算半導體設備。」如果再加上聯電的資本開支2.6、3.1億美元,以及美光在台的設備投資,與世界先進、華邦、南亞科技、旺宏等廠的資本開吃,「台灣市場接近100、70億美元。」

陸行之說,可能是兩項原因導致,首先是設備廠要求半導體廠先付大筆訂金,然後幾個月到貨後,再付尾款,所以這20-30億美元的差異,是未來到貨設備的訂金;第二是,除了建廠成本要去除外,也不能算二手市場舊的設備買賣。但他說,「總感覺差異還是很大。」

SEMI回應,半導體廠商的資本支出的組成,在不同時間點會受到各項因素影響,如:較高的建廠投資,以及預先支付未來設備的訂金等,因此不見得與最終的設備出貨金額一致,所以若是看短期季度的數字,會有時間差以及季度波動的影響。#

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