國際半導體協會（SEMI）在8日發布Q2全球半導體設備出貨，中國金額達到82.2億美元，排在全球第一，南韓、台灣分居第二、三名，但這數字讓知名半導體分析師陸行之直呼「很奇怪」，更提到這可能是未來晶圓代工、記憶體嚴重供過於求的前兆。對此，SEMI回應，主要是把英特爾、三星、SK海力士、台積電等外企的大陸廠的資本開支，都算在中國市場裏。

據SEMI公布的數字，指出今年Q2全球半導體製造設備出貨金額較去年同期大幅成長48%，達到創紀錄的249億美元，相比第一季也有5%的增長。

統計顯示，中國Q2半導體設備出貨金額達到82.2億美元，季增38%，年增79%，不論出貨規模或增長率都排在世界第一。而南韓出貨為66.2億美元，排在第二，季減9%，年增48%。台灣出貨50.4億美元，排在第三，季減12%，年增44%。

SEMI關於中國的數字，讓陸行之覺得奇怪，他說，包括：中芯國際、長江存儲、合肥長鑫、華虹等四家中國半導體大頭廠，他們今年資本開支加總不超過150億美元，再加上小廠的，總額應該不會超過200億美元，「這個SEMI數據假設下半年跟上半年差不多，全年就是280億美元，難道把面板設備也放進去了？」

SEMI回應，他們把Intel、三星西安廠、SK海力士，以及台積電大陸廠的資本開支，都算在中國市場。對此，陸行之說，「難怪高的嚇死人。」

假設按照原先的推估，陸行之說，他以為這是大陸不知名的廠在大買半導體設備，且這可能是未來晶圓代工，以及記憶體嚴重供過於求的前兆。

另外，台灣的數據也讓陸行之感到奇怪，他說，台灣Q1、Q2的半導體設備出貨分別是57.1以及50.4億美元，相較於台積電公布的Q1、Q2資本開支，分別為88、60億美元，數字少很多。

陸行之說，台積電資本開支，包括：建廠費用、研發設備費用，也有買封測及光罩、光掩膜讀寫等設備 ，「但這些應該都算半導體設備。」如果再加上聯電的資本開支2.6、3.1億美元，以及美光在台的設備投資，與世界先進、華邦、南亞科技、旺宏等廠的資本開吃，「台灣市場接近100、70億美元。」

陸行之說，可能是兩項原因導致，首先是設備廠要求半導體廠先付大筆訂金，然後幾個月到貨後，再付尾款，所以這20-30億美元的差異，是未來到貨設備的訂金；第二是，除了建廠成本要去除外，也不能算二手市場舊的設備買賣。但他說，「總感覺差異還是很大。」

SEMI回應，半導體廠商的資本支出的組成，在不同時間點會受到各項因素影響，如：較高的建廠投資，以及預先支付未來設備的訂金等，因此不見得與最終的設備出貨金額一致，所以若是看短期季度的數字，會有時間差以及季度波動的影響。#

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