11月24日，習近平主持召開中央全面深化改革委員會會議，審議通過「科技體制改革三年攻堅方案（2021—2023年）」。據新華社報道，習近平強調，要加快建立高水準科技自立自強制度體系。
眾所周知，當前中國「科技自主」的關鍵是以「舉國之力」扶植的半導體科技，特別是半導體集成電路產業的基石──晶片，其短期目標在於2025年自製率欲達70%。而在公開報道中，足以說明問題的是晶片進口數據。
據報道，中共海關統計的一組數據顯示，2021年1月至10月，中國進口產值為14.18萬億元（人民幣，下同），其中，中國進口相關晶片數量高達5,279.9億個，進口金額高達2.25萬億元。
作為對比，2020年，按照中共統計局的數據，中國進口相關晶片的數量為5,435億個，而進口總額為2.4萬億元，超過了3,500億美元，約佔2020年中國進口總額的18%，在眾多進口的產品中，是進口金額最高的產品。
以上數據說明，今年僅10個月就達到了去年的97%的晶片進口量、去年的93%的晶片進口額，同時，進口晶片的比重已佔全國進口總額的約16%。換言之，今年在晶片進口的數量和金額方面均沒有下降，反而，還呈現出與去年相似的增長趨勢。有報道稱，今年還是在缺晶片的情況之下，很多的廠商都沒法買到足夠的晶片，要是晶片不缺，那說不定今年進口的晶片數量、金額可能還會攀高。
另據中共統計局發布的數據顯示，今年1到9月份，中國總計生產晶片2,674.8億個，相比去年增長達到43.1%。這也意味著，中國國內晶片的生產數量趕不上國內相關產業對晶片的需求量。
所以從今年前10個月進口晶片總額，以及今年前9個月國產晶片產能等數據來估計，中國晶片到2025年要實現70%的自給率不僅會落空，而且這個目標還是相當遙遠。
然而，比晶片自給自足更有難度的，莫過於晶片生產所需的半導體設備。如上海中微半導體設備公司董事長尹志堯說過：「大國博弈，所有卡脖子都是在設備上」。尹志堯曾在美國刻蝕機龍頭應用材料（AMAT）和泛林集團（LRCX）擔任研發要職。
據尹志堯介紹，如果要建立一條半導體生產線，四大關鍵設備分別是：光刻機、等離子刻蝕機、化學薄膜設備、檢測設備。事實上，晶片的製造過程可以分為前道工藝和後道工藝，所有環節涉及到超過百種關鍵製造設備，根據相關報告，全球範圍內的半導體設備龍頭以美國、日本和歐洲公司為主，而中國晶片製造廠有80%以上的設備需要從海外進口。
例如，半導體ATE測試設備（ATE，Automatic Test Equipment），媒體能見度甚低，卻是作為半導體晶片良率的關鍵核心設備，貫穿晶片生產（設計驗證、前道製造、後道封裝）全程，也是晶片在出廠之前的最後一道關卡。而半導體測試的三大核心設備包括：測試機、探針台、分選機，其中設備支出佔比過半的測試機，主要由美國泰瑞達（Teradyne）和日本愛德萬（Advantest）佔據了90%的市場份額，兩家公司基本涵蓋所有內存晶片種類和測試流程，即中國國產現狀是，於中高階測試設備市場，依然是一片空白。
中國有句成語：「工欲善其事，必先利其器」。不只是一台光刻機，半導體晶片生產超過百種關鍵製造設備，中國都高度依賴進口，也是被忽視的落後領域。
眾所周知，半導體供應鏈是世界上最複雜和最分散的供應鏈，包括美國在內，沒有任何一個國家僅憑一國之力就能做出晶片。但是，一個不爭的事實，中國半導體若想要前進到先進製程領域，那所需要的設備、技術專利，通常都需要通過美國這一關。
同時，側面說明，中國半導體科技自主，問題不在晶片自製率有多少，而是不用美國設備技術專利的國產晶片至今沒有，未來也沒有。而這點，可以充份說明目前中國半導體科技實力所在。
有中國科技專家表示，中國半導體晶片產業自主，除了自立自強之外，還需要擁抱全球化，唯有如此，中國相關產業才能更快發展起來。不過，在目前與美歐關係緊張情況下，中國的全球化格局正在消失。#
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