11月24日,習近平主持召開中央全面深化改革委員會會議,審議通過「科技體制改革三年攻堅方案(2021—2023年)」。據新華社報道,習近平強調,要加快建立高水準科技自立自強制度體系。

眾所周知,當前中國「科技自主」的關鍵是以「舉國之力」扶植的半導體科技,特別是半導體集成電路產業的基石──晶片,其短期目標在於2025年自製率欲達70%。而在公開報道中,足以說明問題的是晶片進口數據。

據報道,中共海關統計的一組數據顯示,2021年1月至10月,中國進口產值為14.18萬億元(人民幣,下同),其中,中國進口相關晶片數量高達5,279.9億個,進口金額高達2.25萬億元。

作為對比,2020年,按照中共統計局的數據,中國進口相關晶片的數量為5,435億個,而進口總額為2.4萬億元,超過了3,500億美元,約佔2020年中國進口總額的18%,在眾多進口的產品中,是進口金額最高的產品。

以上數據說明,今年僅10個月就達到了去年的97%的晶片進口量、去年的93%的晶片進口額,同時,進口晶片的比重已佔全國進口總額的約16%。換言之,今年在晶片進口的數量和金額方面均沒有下降,反而,還呈現出與去年相似的增長趨勢。有報道稱,今年還是在缺晶片的情況之下,很多的廠商都沒法買到足夠的晶片,要是晶片不缺,那說不定今年進口的晶片數量、金額可能還會攀高。

另據中共統計局發布的數據顯示,今年1到9月份,中國總計生產晶片2,674.8億個,相比去年增長達到43.1%。這也意味著,中國國內晶片的生產數量趕不上國內相關產業對晶片的需求量。

所以從今年前10個月進口晶片總額,以及今年前9個月國產晶片產能等數據來估計,中國晶片到2025年要實現70%的自給率不僅會落空,而且這個目標還是相當遙遠。

然而,比晶片自給自足更有難度的,莫過於晶片生產所需的半導體設備。如上海中微半導體設備公司董事長尹志堯說過:「大國博弈,所有卡脖子都是在設備上」。尹志堯曾在美國刻蝕機龍頭應用材料(AMAT)和泛林集團(LRCX)擔任研發要職。

據尹志堯介紹,如果要建立一條半導體生產線,四大關鍵設備分別是:光刻機、等離子刻蝕機、化學薄膜設備、檢測設備。事實上,晶片的製造過程可以分為前道工藝和後道工藝,所有環節涉及到超過百種關鍵製造設備,根據相關報告,全球範圍內的半導體設備龍頭以美國、日本和歐洲公司為主,而中國晶片製造廠有80%以上的設備需要從海外進口。

例如,半導體ATE測試設備(ATE,Automatic Test Equipment),媒體能見度甚低,卻是作為半導體晶片良率的關鍵核心設備,貫穿晶片生產(設計驗證、前道製造、後道封裝)全程,也是晶片在出廠之前的最後一道關卡。而半導體測試的三大核心設備包括:測試機、探針台、分選機,其中設備支出佔比過半的測試機,主要由美國泰瑞達(Teradyne)和日本愛德萬(Advantest)佔據了90%的市場份額,兩家公司基本涵蓋所有內存晶片種類和測試流程,即中國國產現狀是,於中高階測試設備市場,依然是一片空白。

中國有句成語:「工欲善其事,必先利其器」。不只是一台光刻機,半導體晶片生產超過百種關鍵製造設備,中國都高度依賴進口,也是被忽視的落後領域。

眾所周知,半導體供應鏈是世界上最複雜和最分散的供應鏈,包括美國在內,沒有任何一個國家僅憑一國之力就能做出晶片。但是,一個不爭的事實,中國半導體若想要前進到先進製程領域,那所需要的設備、技術專利,通常都需要通過美國這一關。

同時,側面說明,中國半導體科技自主,問題不在晶片自製率有多少,而是不用美國設備技術專利的國產晶片至今沒有,未來也沒有。而這點,可以充份說明目前中國半導體科技實力所在。

有中國科技專家表示,中國半導體晶片產業自主,除了自立自強之外,還需要擁抱全球化,唯有如此,中國相關產業才能更快發展起來。不過,在目前與美歐關係緊張情況下,中國的全球化格局正在消失。#

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