專家認為，美國出口管制有效削弱了中國進口、製造和出口半導體的能力，這可能使中共的科技野心倒退十年以上。
美國《外交政策》雜誌（超連結）指出，與特朗普時期的措施相比，拜登政府的科技管制更具殺傷力，將進一步打擊中共發展尖端技術的能力。
拜登本月宣布的新出口管制措施，不僅禁止向中國出售晶片，還禁止出售製造晶片所需的先進設備，以及禁止任何美國公民或綠卡持有者，向中企提供相關知識。
周四，美國商務部還表示，預計將在短期內與全球盟友達成協議，限制向中國出口晶片生產設備等。（了解更多）
儘管晶片只有指甲片大小，但卻是智能手機、生技製藥、人工智能、超級電腦、自動駕駛汽車，以及先進武器的基礎，對所有行業來說，幾乎都是不可或缺的。
「人們把它說成是『新石油』或其他東西。」波士頓諮詢公司（BCG）的董事總經理兼資深合夥人瓦拉達揚（Raj Varadarajan）說。
瓦拉達揚的研究集中在半導體業，他說：「它無所不在，它瀰漫在一切事物之中，這就是它成為這樣一個熱點的原因之一。」
中共已制定了野心勃勃的科技戰略，如2025年實現高科技製造業的自給自足，2030年在AI領域獲得全球領先地位，以及在2035年實現全球行業標準的主導地位。半導體業正是這一戰略的基石。
雖然中共在低端產品上能保有優勢，但在尖端研究、設計和先進技術方面仍落後。在美國出口管制之下，這些目標現在可能被推遲了幾年。
榮鼎集團（Rhodium Group）高級分析師喬丹‧施奈德（Jordan Schneider）說：「中企想在沒有美國技術的情況下突破這些限制，將面臨巨大的困難，僅僅為了達到2022年的水平，可能需要10年或更長的時間。」
「而且，即使付出這些努力，也不確定他們是否會成功。」施奈德說。
施奈德表示，要重建一個不涉及美國技術的半導體供應鏈，這需要投入數千億美元、大量工程人才以及巨大的精力。
《外交政策》指出，中國的脆弱性源自一個重要原因，是全球半導體供應鏈的細緻分工。
該報道說：「晶片通常在一個國家設計；在另一個國家使用來自第三個國家的機器製造；在第四個國家測試；最後在第五個國家組裝並放入電子設備中，有時中間還有一些國家和步驟。」
施奈德說：「這個供應鏈是如此全球化，但也是如此專業化，其中任何一個步驟，世界上都只有少數公司可做到，如果這些步驟中任何一個被鎖定了，那麼你就不能製造晶片。」
這種形態的分工，被稱為「地域專業化」（geographic specialization）。據美國半導體產業協會（SIA）在一份報告（PDF）中估計，「在整個供應鏈中，有超過50個點擁有超過65%的全球市場份額」，而世界上最先進的晶片中，92%製造能力集中在台灣，其餘8%在南韓。
美國也試圖增加半導體的本土生產，今年通過了總價高達2,800億美元的《晶片和科學法案》（CHIPS and Science Act），該法案提供了520億美元的激勵措施，獎助在美國本土設立晶片工廠的公司。受該法案影響，IBM（了解更多）和美光（了解更多）都在本月宣布鉅額投資，增加美國本土的生產設施。
美中技術能力之間的巨大差距，意味著中共沒有多少反制手段。雖然中國佔了低端晶片的很大一部份，但它並非不可或缺，生產也可能轉移到其他地方，而不會受到太大的干擾。
「中國已被逼到了角落。」《外交政策》表示，北京若切斷自己與全球供應鏈，可能打擊自身的就業和出口，這兩種情況都是它無法承受的。#
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