拜登簽署晶片法案 中美科技戰升溫

周二，美國總統拜登簽署了獲得跨黨派支持的「晶片法案」，為美國國內半導體行業，提供巨額資金的激勵措施，並資助科學研究，在中美科技戰中對抗中共。

據新唐人報導，總價高達2,800億美元的《晶片和科學法案》（CHIPS and Science Act），在經過一年多國會工作和對法案多次修改後，最終由美國總統拜登簽署，獲得通過，這標誌著美國罕見展示了兩黨合作，兩黨都認為該法案對於對抗中共經濟脅迫，以贏得與中共經濟競爭、加強國家安全至關重要。

兩黨支持者稱，該法案將有助於提高美國國內半導體生產，以在美中美科技戰中，對抗中共，並解決供應鏈挑戰。

基於《晶片與科學法案》，拜登政府利用出口管制、投資審查和對非中國公司的慷慨補貼，努力增加美國國內晶片產量，讓中共更難獲得先進半導體技術。

法案還設置了「28納米」的靜態限制，意味著接受補貼的公司，不能在中國生產任何比這個尺寸更小、更先進的晶片。

《金融時報》報道，南韓晶片製造商針對中美的戰略「重新調整」已經開始。據熟悉兩家公司觀點的人士稱，晶片法案中的規定，導致三星和SK海力士重新考慮他們在中國的業務。◇

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