全球智慧手機晶片組台積電佔70%

研調機構7日指出，砍單現象將同步發生在8吋及12吋廠，衝擊製程包括0.1X微米（μm）、90/55納米（nm）、40/28納米，甚至先進製程7/6納米也難以倖免，預估8吋廠下半年產能利用率會落在90%至95%，晶圓廠若製造消費型應用商品的比例較高，恐面臨90%的產能保衛戰。

隨著疫情趨緩、通脹升溫等因素影響，電子消費性終端需求有下滑趨勢，導致晶圓代工廠浮現砍單浪潮。根據TrendForce調查指出，首波訂單修正來自大尺寸Driver IC（驅動積體電路）及TDDI（觸控面板感應晶片），兩者主流製程分別為0.1X微米及55納米。

TrendForce表示，儘管MCU（微控制器）、PMIC（電源管理積體電路）等產品仍有緊缺，晶圓代工廠透過產品組合的調整，讓產能利用率大致維持在滿載水位，但近期PMIC、CIS（圖像感測器）及部份MCU、SoC（系統單晶片）砍單潮也浮現，晶圓代工廠已不堪客戶大幅砍單，產能利用率開始下滑。

如果觀察下半年趨勢，TrendForce認為，除Driver IC需求持續下修未見起色，智能手機、PC（個人電腦）、電視相關SoC、CIS與PMIC等周邊零組件也開始下調庫存，預計砍單現象會發生在8吋及12吋晶圓廠，製程包括0.1X微米（μm）、90/55納米（nm）、40/28納米，甚至先進製程7/6納米也難以倖免。

根據TrendForce研究發現，8吋晶圓製程節點（含0.35微米至0.11微米）的產能利用率恐下滑最明顯，該製程產品主要為Driver IC、CIS、PMIC、Power discrete（功率分離式元件）等。

由於下半年整體8吋廠產能利用率將大致落在90%～95%，如果晶圓廠製造消費型應用佔比較多，可能必須面臨90%的產能保衛戰。