肺炎疫情引發全球供應鏈重組、消費性電子需求上升，加上美中科技角力未見趨緩，戰略性高科技產品「晶片」成了關鍵搶手貨。美國晶片業龍頭英特爾（Intel）日前宣佈建兩座新廠，以搶攻晶圓代工；面對英特爾的新佈局，外媒指出，對手台積電仍將擁有晶片市場的主導地位，對南韓三星而言，恐怕會造成較大威脅。

美國英特爾3月23日宣佈，將投資200億美元在美國亞利桑那州興建兩座新工廠，作為提高在美歐生產計劃的一環；外媒解讀，英特爾此舉是直接挑戰台灣的台積電與南韓三星。

回顧過去，儘管英特爾一直是全球龍頭晶片公司之一，並以整合元件製造商（IDM）聞名，但近幾年人事更迭、技術製程研發與生產陷入瓶頸，進度落後而失去競爭優勢，產品市佔流失，股價也下滑，引發投資者不滿；英特爾其中一項解決方式，包括今年初的人事調動，由季辛格（Pat Gelsinger）取代史旺（Bob Swan），成為新的行政總裁。

根據美國半導體產業協會（SIA）數據，在美國境內製造的晶片佔比，已從1990年的37%下降到今年的12%；研究機構集邦科技（TrendForce）指出，在全球晶圓代工市場中，2021年第一季，預計前五名的市佔率為台積電56%、三星18%、聯電7%、格芯（Globalfoundries）7%，中芯國際5%。

由於晶片是在美國境內製造、僅有的少數戰略性高科技產品之一，今年初，美國國會議員和晶片業者不斷呼籲政府出手，以讓晶片製造業的部份產能留在美國；而這樣的呼籲，與英特爾的新決策相互呼應，各界也關注對其晶片對手台積電、三星的影響。

《華爾街日報》：英特爾新策略 難動搖台積電優勢

《華爾街日報》25日專欄文章指出，台積電短期內不大可能受衝擊，因為當前晶片實在太搶手，台積電生意興隆，英特爾現階段也需要委由台積電等廠商代工自家最先進的晶片。

文章指出，英特爾將投資200億美元建兩座新廠，並期望先進晶片需求能分攤成本，並證明資本支出合理，但英特爾2013年至2014年曾嘗試搶食晶圓代工生意，最後的結果是「成效不佳」。

文章指出，「此時的台積電也沒有停下腳步」。台積電預期今年資本支出增加逾45%，達到250億至280億美元。因此，就算英特爾計劃奏效，其晶片製造技術仍可能落後台積電。

文章分析，台積電服務蘋果公司（Apple）、輝達（NVIDIA）等多元客戶的經驗豐富，享有更理想的成本結構，也沒有英特爾既設計也販售晶片的利益衝突包袱。英特爾表明晶圓代工事業將獨立運作，但超微（AMD）與蘋果等客戶下單前仍可能猶豫。

英特爾有利條件是地緣政治角力。美國渴望保全國內半導體供應鏈，季辛格23日宣佈投資設廠時強調了這一點。

文末指出：「煥然一新的英特爾可能再度成為強大競爭對手，但台積電仍可能會保有領先地位。」

《金融時報》：台積電將持續佔主導位置

英國《金融時報》25日報道，台積電今年龐大的資本投資計劃，將能繼續讓該公司保持領先地位。半導體設備供應商一位高級主管表示，台積電今年預計的資本支出，有「很大一部份」會用於極紫外光（EUV）設備，而這正是半導體製程中的關鍵。

主導EUV市場的荷蘭公司艾司摩爾（ASML）在最新的財報會議上表示，公司的產品供不應求。因此，業內人士認為，台積電現在下的每筆訂單，都會讓該公司與任何潛在的競爭對手拉開差距。

半導體設備公司高管表示：「可以肯定的是，如果英特爾花越多時間來解決自身困難，那與對手的差距也會越拉越大。」、「台積電將暫時保持無懈可擊。」

南韓媒體：英特爾對三星威脅大於台積電

根據《南韓商報》（Business Korea）25日報道，分析師認為， 英特爾不會很快成為三星的大威脅，因為這兩家晶片製造商在技術上存在巨大差距，但從長期來看，三星可能會遭受英特爾的沉重打擊，對三星的威脅要大於台積電。

報道指出，英特爾背後有美國政府撐腰，總統拜登發佈行政命令，要檢討美國的半導體供應鏈，並要支援半導體本土生產。

分析師指出，高階晶圓代工產業的技術門檻高，新加入者要有突出表現，機會渺茫。此刻英特爾在美國晶圓代工廠中製造能力領先。英特爾工廠所在地，可望取得州政府的補助或稅務優惠。反觀三星，想要斥資170億美元在德州建新廠，迄今已和德州政府討論了兩個月，雙方對稅務優惠仍無法達成共識。

此外，報道指出，三星在全球晶圓代工市場中的市佔率預料將會減少。英特爾行政總裁季辛格23日表示，公司將為行動設備生產各種晶片，確保亞馬遜、谷歌、微軟、高通、蘋果成為其客戶，而這些公司現在是三星的主要客戶。

一位不願具名的業界人士說：「說到底，英特爾晶圓代工的成功關鍵是大膽投資和技術發展。三星電子副會長李在鎔入獄服刑，長期而言，三星很難及時回應。」#

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