肺炎疫情引發全球供應鏈重組、消費性電子需求上升,加上美中科技角力未見趨緩,戰略性高科技產品「晶片」成了關鍵搶手貨。美國晶片業龍頭英特爾(Intel)日前宣佈建兩座新廠,以搶攻晶圓代工;面對英特爾的新佈局,外媒指出,對手台積電仍將擁有晶片市場的主導地位,對南韓三星而言,恐怕會造成較大威脅。

美國英特爾3月23日宣佈,將投資200億美元在美國亞利桑那州興建兩座新工廠,作為提高在美歐生產計劃的一環;外媒解讀,英特爾此舉是直接挑戰台灣的台積電與南韓三星。

回顧過去,儘管英特爾一直是全球龍頭晶片公司之一,並以整合元件製造商(IDM)聞名,但近幾年人事更迭、技術製程研發與生產陷入瓶頸,進度落後而失去競爭優勢,產品市佔流失,股價也下滑,引發投資者不滿;英特爾其中一項解決方式,包括今年初的人事調動,由季辛格(Pat Gelsinger)取代史旺(Bob Swan),成為新的行政總裁。

根據美國半導體產業協會(SIA)數據,在美國境內製造的晶片佔比,已從1990年的37%下降到今年的12%;研究機構集邦科技(TrendForce)指出,在全球晶圓代工市場中,2021年第一季,預計前五名的市佔率為台積電56%、三星18%、聯電7%、格芯(Globalfoundries)7%,中芯國際5%。

由於晶片是在美國境內製造、僅有的少數戰略性高科技產品之一,今年初,美國國會議員和晶片業者不斷呼籲政府出手,以讓晶片製造業的部份產能留在美國;而這樣的呼籲,與英特爾的新決策相互呼應,各界也關注對其晶片對手台積電、三星的影響。

《華爾街日報》:英特爾新策略 難動搖台積電優勢

《華爾街日報》25日專欄文章指出,台積電短期內不大可能受衝擊,因為當前晶片實在太搶手,台積電生意興隆,英特爾現階段也需要委由台積電等廠商代工自家最先進的晶片。

文章指出,英特爾將投資200億美元建兩座新廠,並期望先進晶片需求能分攤成本,並證明資本支出合理,但英特爾2013年至2014年曾嘗試搶食晶圓代工生意,最後的結果是「成效不佳」。

文章指出,「此時的台積電也沒有停下腳步」。台積電預期今年資本支出增加逾45%,達到250億至280億美元。因此,就算英特爾計劃奏效,其晶片製造技術仍可能落後台積電。

文章分析,台積電服務蘋果公司(Apple)、輝達(NVIDIA)等多元客戶的經驗豐富,享有更理想的成本結構,也沒有英特爾既設計也販售晶片的利益衝突包袱。英特爾表明晶圓代工事業將獨立運作,但超微(AMD)與蘋果等客戶下單前仍可能猶豫。

英特爾有利條件是地緣政治角力。美國渴望保全國內半導體供應鏈,季辛格23日宣佈投資設廠時強調了這一點。

文末指出:「煥然一新的英特爾可能再度成為強大競爭對手,但台積電仍可能會保有領先地位。」

《金融時報》:台積電將持續佔主導位置

英國《金融時報》25日報道,台積電今年龐大的資本投資計劃,將能繼續讓該公司保持領先地位。半導體設備供應商一位高級主管表示,台積電今年預計的資本支出,有「很大一部份」會用於極紫外光(EUV)設備,而這正是半導體製程中的關鍵。

主導EUV市場的荷蘭公司艾司摩爾(ASML)在最新的財報會議上表示,公司的產品供不應求。因此,業內人士認為,台積電現在下的每筆訂單,都會讓該公司與任何潛在的競爭對手拉開差距。

半導體設備公司高管表示:「可以肯定的是,如果英特爾花越多時間來解決自身困難,那與對手的差距也會越拉越大。」、「台積電將暫時保持無懈可擊。」

南韓媒體:英特爾對三星威脅大於台積電

根據《南韓商報》(Business Korea)25日報道,分析師認為, 英特爾不會很快成為三星的大威脅,因為這兩家晶片製造商在技術上存在巨大差距,但從長期來看,三星可能會遭受英特爾的沉重打擊,對三星的威脅要大於台積電。

報道指出,英特爾背後有美國政府撐腰,總統拜登發佈行政命令,要檢討美國的半導體供應鏈,並要支援半導體本土生產。

分析師指出,高階晶圓代工產業的技術門檻高,新加入者要有突出表現,機會渺茫。此刻英特爾在美國晶圓代工廠中製造能力領先。英特爾工廠所在地,可望取得州政府的補助或稅務優惠。反觀三星,想要斥資170億美元在德州建新廠,迄今已和德州政府討論了兩個月,雙方對稅務優惠仍無法達成共識。

此外,報道指出,三星在全球晶圓代工市場中的市佔率預料將會減少。英特爾行政總裁季辛格23日表示,公司將為行動設備生產各種晶片,確保亞馬遜、谷歌、微軟、高通、蘋果成為其客戶,而這些公司現在是三星的主要客戶。

一位不願具名的業界人士說:「說到底,英特爾晶圓代工的成功關鍵是大膽投資和技術發展。三星電子副會長李在鎔入獄服刑,長期而言,三星很難及時回應。」#