分析師：中芯國際晶片技術遠落後海外對手

中共不惜斥巨資發展半導體產業，但分析師仍然表示，中國最大的合約晶片製造商中芯國際（SMIC）在技術方面落後於競爭對手。

隨著中美貿易戰升級，以及因中共盜竊知識產權行為，美國收緊對華技術出口，中共晶片產業自給自足面臨困境。財經網站CNBC報道，分析師表示，中國最大的晶片製造商中芯國際的技術水平和台積電相比，仍落後數年。

在香港上市的中芯國際是一家晶片代工廠。它生產的晶片由其它公司，以及競爭對手三星和台灣半導體製造公司台積電（TSMC）等公司設計。

中共將半導體作為其所謂的「中國製造2025」計劃的關鍵支柱，不惜斥資數十億美元，企圖到2025年，中國可以生產70%的半導體。

中芯國際準備在本周晚些時候發佈第二季度業績，CNBC報道說，值得注意的是，中芯仍遠遠落後於競爭對手。

台灣分析公司Fubon Research在5月份的一份報告中表示，「中芯國際仍然落後於行業領導者數年，盈利能力有限。」

中芯國際晶片技術落後海外業者數年

SMIC剛剛開始製造14納米（14nm）晶片，而三星和台積電多年來一直在製造此類晶片。現在兩家公司現在都在製造7nm晶片，這些晶片體積更小，功能更強大。

分析公司China Renaissance估計，中芯國際在14納米和16納米晶片方面落後台積電約17個季度。

科技雜誌《尖端技術》（Extreme Tech）曾於6月末發表了一篇由傑爾‧赫魯斯卡（Joel Hruska）撰寫的文章「中國晶片設計若無美國技術將無法達標」。

赫魯斯卡分析了中國的半導體發展情況，並以中芯國際來舉例說明。他認為，目前中芯國際專注於儘早量產14納米製程工藝，並計劃建造一個價值100億美元的代工廠，專注於生產14納米晶片供國內客戶使用。假設該設施上馬，並在2022年全面運轉，中國集成電路生產在製程工藝方面仍落後於世界其它地區大約五年，在量產方面落後了七到八年。

如果中國的代工廠無法生產最新的晶片，如華為這樣的中國公司就必須去競爭對手那裏購買。例如，華為「麒麟」系列智能手機處理器採用7nm設計晶片，由台積電製造。

中芯國際尚未回覆CNBC的評論請求。