中資科企想自行開發晶片 但離不開外國技術

中國的科技巨頭一直在推動開發自己的半導體（晶片），以幫助中共實現在關鍵技術領域自給自足。專家表示，中資企業在這方面仍然有很長的路要走。因為中方仍然嚴重依賴外國技術，在晶片市場的前沿部份落後。

從智能手機到雪櫃再到汽車，半導體都是關鍵部件。中國大科技公司多年來一直在大力投資促進其國內晶片產業，努力追趕美國和其它亞洲競爭對手。越來越多的人認為，對許多國家來說，半導體是國家安全的關鍵，是技術實力的標誌。

今年（2021年）8月，百度推出其第二代人工智能晶片崑崙2號；本周，阿里巴巴發布一款用於服務器和雲端運算的晶片；《日經新聞》上周三（10月20日）報道，智能手機製造商Oppo也在為其手機開發自己的高端處理器。

專家表示，雖然這些公司在設計自己的晶片，從而自行生產半導體，但他們可能仍然需要依靠外國供應商來完成。中國的互聯網巨頭在製造和更廣泛的供應鏈方面仍然嚴重依賴外國公司。

「這是（陸企）在半導體方面變得更加自給自足的一步，但也是很小的一步。」貝恩公司（Bain & Company）合夥人彼得‧漢伯里（Peter Hanbury）通過電子郵件告訴CNBC，具體來說，「很多IP（知識產權）、製造、設備和材料仍然要從國際上採購。」

漢伯里以阿里巴巴的新「益田710」晶片為例，來說明中資企業如何依賴外國公司。該晶片基於英國半導體公司Arm的架構，採用目前最先進5納米工藝；百度的崑崙2號晶片是基於7納米工藝；而Oppo正在開發一個3納米晶片。

這就是它們所面臨的挑戰。因為中國沒有一家公司有能力以這些尺寸製造這些前沿半導體。它們不得不依賴美國的英特爾（Intel）、台灣的台積電（TSMC）和南韓的三星（Samsung）公司。

而中國最大的晶片製造商中芯國際在製造技術方面仍遠遠落後於國外同行。況且這不僅僅是製造問題，像台積電和英特爾這樣的公司也要依賴於其它公司提供的製造工藝設備和工具。

來自荷蘭的阿斯麥公司（ASML）是世界上唯一有能力製造極紫外光刻機（EUV），供晶片製造商製造最先進晶片的公司。

「半導體生態系統龐大而複雜，因此在如此廣泛的技術和能力方面建立自給自足是非常困難的。」漢伯裏說，「一般來說，建立自給自足最具挑戰性的領域將是前沿（領域）。在這裏，挑戰是，你既需要投資，但也需要克服圍繞技術專長和積累經驗的大量要求。」

華為為了成為全球智能手機巨頭，自行設計了一款名為「麒麟」的智能手機處理器。這些晶片通常基於國外的最新技術。

然而，美國商務部於2019年將帶來安全之憂的華為列入「實體名單」，也就是貿易黑名單，切斷了這家具有中共背景的公司與美國某些技術的聯繫。去年，美國政府出台一項規定，要求使用美國晶片製造設備的外國製造商在向華為出售半導體之前必須獲得許可。

華為的晶片由台積電製造。但在美國新規出台後，台積電不能再為華為生產半導體，從而削弱了華為的全球智能手機業務。

而中國最大的晶片製造商中芯國際也由於同樣原因成為美國黑名單一員，使其獲得美國技術的能力受限。

因此，漢伯里說，中國的手機製造商如Oppo看上去或許可以轉向國內的晶片製造商。「然而，這些晶片的大部份仍然是使用國際技術製造的，所以如果這些晶片的製造夥伴被阻止生產，他們仍然可能失去獲得晶片的機會。」

世界各國政府現在都將半導體視為極具戰略意義的重要技術。最近關於半導體供應鏈的許多討論由全球晶片短缺引發。這種短缺衝擊了從汽車到消費電子等行業。

美國總統祖拜登呼籲投資500億美元進行半導體製造研究，並尋求晶片製造商在美投資。3月，英特爾宣布計劃投入200億美元在美國建立兩個新的晶片工廠——晶圓廠。

華盛頓一直希望將半導體製造業帶回美國，認為這是國家安全的關鍵，因為供應鏈主要集中在亞洲。

同時，美國也在與盟友合作，以確保其半導體供應鏈安全。

9月，美國宣布與印度、日本和澳洲形成「四方集團」，計劃建立一個半導體供應鏈倡議，旨在識別漏洞並確保獲取半導體及其重要部件。

那麼，中國現在的情況如何？

專家認為，至少在短期內，中國可能在晶片開發的某些領域很難趕上同行的尖端技術。

例如，中芯國際可以生產用於電視甚至汽車的28納米晶片。然而，台積電已經在研究3納米技術。#

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