中芯代工晶片被曝高成本低良率 專家解讀

美中大打科技戰之際，由中國大陸規模最大、技術最先進的中芯國際（SMIC）代工的晶片被曝出，價格較台積電同等級的5納米和7納米晶片高出四到五成，良率卻不到台積電的三分之一。專家表示，民主國家在晶片科技領域持續保持優勢，對中共構成很大的挑戰。

英國《金融時報》6日引用兩名消息人士透露，中芯國際的目標是利用現有的美國與荷蘭製造設備來生產5納米晶片。這條產線將生產由華為旗下海思半導體（HiSilicon）設計的5納米麒麟晶片，並將用於新版高階智能手機。5納米晶片仍較目前最先進的3納米晶片落後一代。

但3名與中國晶片國家隊關係密切的人士則透露，中芯代工晶片的價格高昂，比台灣積體電路製造（TSMC，下稱台積電）同等級的5納米和7納米晶片高出40%—50%，其現階段良率則不到台積電的三分之一。

台灣國防部智庫「國防安全研究院」的副研究員陳亮智7日對大紀元表示，中芯的技術不夠，生產出來的晶片，好的比例偏低，瑕疵比會偏高，所以要投注更多的材料，更多的成本。

不過，中共在晶片領域釋放的「成果」往往可疑。比如，華為年初推出擎雲L540「全國產化」手提電腦含5納米晶片，但彭博新聞委託研究公司TechInsights拆解該設備後發現，其5納米晶片實際上來自台灣晶片製造巨頭台積電。這一發現推翻了中國產晶片技術再次取得突破的傳言。

南華大學國際事務與企業學系副教授孫國祥2月7日對大紀元表示，現在中國大陸整體的經濟不好，當局一直在找所謂的好消息，「但任何的這些好消息，反而彰顯的是所面臨的嚴重挑戰」。

孫國祥說，由於美國和荷蘭收緊晶片機具設備出口限制，目前中國大陸沒有辦法達到市場的效率，就透過其它不惜成本的方式來達成製造。但是更進一步，下一代的光科技，更小納米的生產，中國大陸就沒有辦法跟上腳步了。

由於被揭偷竊他國科技及利用高科技迫害人權，中共近些年持續遭西方的科技圍堵。中共於是屢投巨資，試圖以舉國體制，建立「自給自足」的半導體供應鏈。

華為去年8月推出了配備7納米處理器的Mate 60 Pro智能手機，這引發了對中芯繞過美國技術制裁暗助華為的猜測。

去年10月，美國拜登政府為保護國家安全，進一步收緊先進晶片製造設備出口限制。美國也長期與荷蘭和日本合作，阻止中共取得最新的晶片生產工具。

孫國祥表示，其實美國對中共的晶片制裁，已經發揮了作用，中國大陸可能可以做一些比較低階的晶片，但是它沒有辦法變成具有市場規模或市場效率。在這種不惜成本，又要避免美國經濟制裁的情況之下，就算華為做得出來，也只是一種晶片供應的扭曲式發展。

陳亮智認為，現在中共可能會趕在西方新一波的制裁之前，先把半導體發展的基礎設施和裝備，能買的趕快買到。但已經買的設備，維修也有可能被中斷掉。如果制裁會是全面性的，即使先買了一批設備，但是後續的零件沒有進來，也是很大的風險。

作為全球最大半導體代工企業的台積電2月6日正式宣布將在日本熊本縣建設第二座工廠。力爭2024年底開始興建，2027年開始營運。加上第一工廠，投資總額超過200億美元，豐田汽車公司也出資2%。

台積電預計在美國亞利桑那州建設兩座半導體工廠，但第二座工廠的投產目前據知將推遲。

陳亮智表示，2024年的看點，是台灣與美國、日本、歐盟在半導體方面的合作，譬如台積電在日本的熊本，在美國的亞利桑那的工廠真正建立起來。

「民主國家可以保持持續優勢，對中國大陸（中共）是一個很大的挑戰。習近平從俄羅斯獲得相當的資源，但俄羅斯在這方面並不是強項。」

孫國祥表示，中美科技戰大致上聚焦在半導體以及人工智能上，當中國沒有辦法把自己的標準變成世界標準的時候，就代表中國必須要追國際的標準，這幾年是很重要的關鍵時期，美國為首的西方需要維持這種標準。#

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