路透社報道,知情人士稱,美國拜登政府計劃下周宣布向南韓三星電子提供60億至70億美元(約468億至546億港元)晶片補貼,是美國補貼計劃中第三大項目,所獲補助金額略低於台積電。

知情人士指出,這項補貼將用於在美國德州泰勒市建造4座廠房,其中包括三星2021年宣布以170億美元設立的晶圓廠,以及另1座工廠、一座先進封裝設施和一個研發中心等。而作為交易的一部份,三星將把在美國的投資金額提高1倍以上,達到逾440億美元,也包括另一個未公開地點的投資。

據報道,這會是規模第三大筆的補助案,金額僅略低於台積電的補貼案;台積電在8日獲得66億美元補助金,並同意在美國的投資額從250億美元擴大至650億美元,並且在2030年前新蓋第三座亞利桑那廠。Intel則是在上月獲得核發85億美元的補貼金。

美國在全球半導體製造產能的市佔率,已從1990年的37%,下降到 2020年的12%。根據半導體產業協會的數據,美國CHIPS法案的目標,就是要減少對大陸和台灣的依賴。@

------------------

🏵️《九評》20周年
https://hk.epochtimes.com/category/專題/退黨大潮

🔔下載大紀元App 接收即時新聞通知
🍎iOS:https://bit.ly/epochhkios
🤖Android:https://bit.ly/epochhkand