路透社報道，知情人士稱，美國拜登政府計劃下周宣布向南韓三星電子提供60億至70億美元（約468億至546億港元）晶片補貼，是美國補貼計劃中第三大項目，所獲補助金額略低於台積電。

知情人士指出，這項補貼將用於在美國德州泰勒市建造4座廠房，其中包括三星2021年宣布以170億美元設立的晶圓廠，以及另1座工廠、一座先進封裝設施和一個研發中心等。而作為交易的一部份，三星將把在美國的投資金額提高1倍以上，達到逾440億美元，也包括另一個未公開地點的投資。

據報道，這會是規模第三大筆的補助案，金額僅略低於台積電的補貼案；台積電在8日獲得66億美元補助金，並同意在美國的投資額從250億美元擴大至650億美元，並且在2030年前新蓋第三座亞利桑那廠。Intel則是在上月獲得核發85億美元的補貼金。

美國在全球半導體製造產能的市佔率，已從1990年的37%，下降到 2020年的12%。根據半導體產業協會的數據，美國CHIPS法案的目標，就是要減少對大陸和台灣的依賴。＠

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