岸田邀請多家半導體大廠高層會面 加強多邊合作

日本內閣官房長官松野博一表示，日相岸田文雄計劃最快於周四（5月18日），邀請全球半導體公司的高層管理人員會面，加強多邊合作。

周三（5月17日），松野博一在新聞發布會上說：「半導體的供應鏈韌性（resilience）不可能由一個國家來實現，與志同道合的國家和地區一起合作，是極其重要的。」

據《日經亞洲》報道，會議將在首相官邸舉行，受邀企業包括台灣的台積電（TSMC），美國的Intel（Intel）、國際商業機器公司（IBM）、美光科技公司（Micron Technology）、應用材料公司（Applied Materials），以及南韓三星電子及比利時微電子研究中心（IMEC）等。出席會議的將是各企業董事長或行政總裁（CEO）。

全球半導體大廠高管齊聚一堂的情況相當罕見。從經濟安全觀點來看，半導體的重要性與日俱增，岸田此舉意在強化日本半導體的產業競爭力。除岸田外，日本經濟產業大臣西村康稔和其他日本高級官員也將出席。

台積電與應用材料公司分別是全球晶片代工生產及半導體製造設備的龍頭企業，而Intel、三星及美光，則專精於先進半導體的開發與製造。

預計這些公司將概述其在日本的投資和業務發展計劃。日本政府可能會為這些項目提供補貼，岸田也可能藉機邀請這些公司積極投資，加強與日本企業的合作。

日本正努力重振國內的晶片業，因其全球市場份額已從1980年代末的50%左右，降至現在的約10%。不過在半導體製造設備及材料部份，日本仍有許多企業名列世界前矛。

台積電正與日本索尼集團（Sony Group）合作，在日本熊本縣興建先進半導體工廠。美光也正積極提高廣島縣內工廠的能力。

三星可能會談及它計劃在橫濱興建一間先進半導體工廠。預計IMEC也將宣布在日本開設研究中心的計劃。據《讀賣新聞》報道，Intel正考慮在日本開設研發機構。

《日經亞洲》指出，日本政府希望到2030年前，將半導體和相關產品的國內銷售額提高到15萬億日圓（約1,099億美元），是目前水平的三倍。#

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