知情人士透露,拜登政府正考慮對幾家中國科技公司實施制裁,其中包括中國存儲晶片製造商「長鑫存儲」(CXMT)。
知情人士表示,美國商務部工業與安全局(BIS)考慮將長鑫存儲列入實體清單(出口黑名單),限制其獲得美國技術。這些人士表示,BIS還考慮制裁其它5家中企,並強調這份名單還不是最終名單。
長鑫存儲的晶片被廣泛應用於各種產品,包括電腦伺服器、智能汽車等,長鑫存儲是美國美光科技(Micron)、南韓三星電子與SK海力士公司的競爭對手。
美光資助了一個倡議團體,該團體長期以來一直推動限制長鑫存儲。
BIS、白宮國家安全委員會拒絕置評,而長鑫存儲沒有立即回應彭博社的置評請求。
美國眾議院外交事務委員會主席麥考爾(Michael McCaul)本周表示,美國商務部正考慮對多家公司實施制裁措施。他說,這些制裁措施是拜登政府對華為晶片突破的回應。
去年,華為推出了一款採用先進7納米晶片的5G手機。特朗普政府基於國家安全,在2020年切斷了華為與全球領先晶片製造商的聯繫,這款手機被認為是重大突破。
這款手機於8月發布,當時美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)正在中國訪問。對此,雷蒙多承諾「儘可能採取最強有力的」行動,來保護美國國家安全。
幾家重要的中國科技公司已遭到制裁,包括華為、中芯國際和光刻機製造商「上海微電子裝備」(SMEE)。2022年,長江存儲也被列入了黑名單。
與此同時,美國還敦促盟國更緊密地合作,遏制中國半導體發展。拜登政府正敦促荷蘭、德國、南韓和日本,進一步加強對中國半導體技術的限制。
(本文參考了彭博社的相關報道)#
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