知情人士透露，拜登政府正考慮對幾家中國科技公司實施制裁，其中包括中國存儲晶片製造商「長鑫存儲」（CXMT）。

知情人士表示，美國商務部工業與安全局（BIS）考慮將長鑫存儲列入實體清單（出口黑名單），限制其獲得美國技術。這些人士表示，BIS還考慮制裁其它5家中企，並強調這份名單還不是最終名單。

長鑫存儲的晶片被廣泛應用於各種產品，包括電腦伺服器、智能汽車等，長鑫存儲是美國美光科技（Micron）、南韓三星電子與SK海力士公司的競爭對手。

美光資助了一個倡議團體，該團體長期以來一直推動限制長鑫存儲。

BIS、白宮國家安全委員會拒絕置評，而長鑫存儲沒有立即回應彭博社的置評請求。

美國眾議院外交事務委員會主席麥考爾（Michael McCaul）本周表示，美國商務部正考慮對多家公司實施制裁措施。他說，這些制裁措施是拜登政府對華為晶片突破的回應。

去年，華為推出了一款採用先進7納米晶片的5G手機。特朗普政府基於國家安全，在2020年切斷了華為與全球領先晶片製造商的聯繫，這款手機被認為是重大突破。

這款手機於8月發布，當時美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）正在中國訪問。對此，雷蒙多承諾「儘可能採取最強有力的」行動，來保護美國國家安全。

幾家重要的中國科技公司已遭到制裁，包括華為、中芯國際和光刻機製造商「上海微電子裝備」（SMEE）。2022年，長江存儲也被列入了黑名單。

與此同時，美國還敦促盟國更緊密地合作，遏制中國半導體發展。拜登政府正敦促荷蘭、德國、南韓和日本，進一步加強對中國半導體技術的限制。

（本文參考了彭博社的相關報道）#

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