半導體先進製程往前推進,卻帶來成本相應提高的問題,研究機構International Business Strategies(IBS)出具報告,提到與3納米相較,每片2納米晶圓的成本將提高50%,達到3萬美元。
報告指出,這些墊高的成本來自於很多方面,首先是建造1座月產量5萬片晶圓的2納米晶圓廠,成本約280億美元,而建造同樣產能的3納米晶圓廠,成本約200億美元,兩者相差接近100億美元。
建造2納米晶圓廠的大部份的花費,是因為EUV曝光機的增加,特別是2納米需要更精細的製程。報告說,受到成本影響,每片晶圓和每單位晶圓的成本因此被大幅墊高。
蘋果是目前唯一使用台積電(2330)N3B製程量產智能手機、PC處理器的業者。IBS認為,蘋果會在2025至2026年進階採用2納米製程的12吋矽晶圓,屆時晶片成本將從3納米單顆50美元,提高到2納米的85美元。外界也將關注,是否進一步影響到應用端的售價。
據目前各大廠公布的技術藍圖顯示,台積電(2330)預定2024年試產2納米並於2025年量產;三星(Samsung)預定2025年量產推出;Intel(Intel)計劃2024年生產2納米樣品。
目前市場最先進的晶圓製程供應,還是台積電的3納米產能,大廠Intel、三星仍爭搶台積電(2330)訂單。
另外,Intel行政總裁季辛格(Pat Gelsinger)近日在麻省理工學院演講時,也提到類似的論述,他說,7、8年前,現代化的晶圓廠成本大約是100億美元,現在約是200億美元。
季辛格說,經濟面已有不同變化,這導致半導體的發展已落後於摩爾定律,認為摩爾定律面臨經濟性瓦解。
市場關注聯發科與台積電的合作情況,聯發科副董事長蔡力行在26日,聯發科3納米製程的產品全在台積電做,16納米則是採用Intel,7納米以下要換製程困難,聯發科與台積電合作關係持續緊密,與輝達合作以汽車為主。#
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