半導體先進製程往前推進，卻帶來成本相應提高的問題，研究機構International Business Strategies（IBS）出具報告，提到與3納米相較，每片2納米晶圓的成本將提高50%，達到3萬美元。

報告指出，這些墊高的成本來自於很多方面，首先是建造1座月產量5萬片晶圓的2納米晶圓廠，成本約280億美元，而建造同樣產能的3納米晶圓廠，成本約200億美元，兩者相差接近100億美元。

建造2納米晶圓廠的大部份的花費，是因為EUV曝光機的增加，特別是2納米需要更精細的製程。報告說，受到成本影響，每片晶圓和每單位晶圓的成本因此被大幅墊高。

蘋果是目前唯一使用台積電（2330）N3B製程量產智能手機、PC處理器的業者。IBS認為，蘋果會在2025至2026年進階採用2納米製程的12吋矽晶圓，屆時晶片成本將從3納米單顆50美元，提高到2納米的85美元。外界也將關注，是否進一步影響到應用端的售價。

據目前各大廠公布的技術藍圖顯示，台積電（2330）預定2024年試產2納米並於2025年量產；三星（Samsung）預定2025年量產推出；Intel（Intel）計劃2024年生產2納米樣品。

目前市場最先進的晶圓製程供應，還是台積電的3納米產能，大廠Intel、三星仍爭搶台積電（2330）訂單。

另外，Intel行政總裁季辛格（Pat Gelsinger）近日在麻省理工學院演講時，也提到類似的論述，他說，7、8年前，現代化的晶圓廠成本大約是100億美元，現在約是200億美元。

季辛格說，經濟面已有不同變化，這導致半導體的發展已落後於摩爾定律，認為摩爾定律面臨經濟性瓦解。

市場關注聯發科與台積電的合作情況，聯發科副董事長蔡力行在26日，聯發科3納米製程的產品全在台積電做，16納米則是採用Intel，7納米以下要換製程困難，聯發科與台積電合作關係持續緊密，與輝達合作以汽車為主。#

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