中國半導體產業發展遭美國祭出出口管制措施而受到限制，中芯國際（SMIC）前副總裁李偉近日指中國半導體產業發展缺乏自主核心關鍵技術、缺乏高端人才團隊、缺乏長期發展的動力與規劃。據稱，半導體相關材料、設備、設計軟件等，約僅10%可以國產。
根據《澎湃新聞》12日報道，李偉近日在山東青島舉行的第12屆亞太經合會（APEC）中小企業技術交流暨展覽會上坦承，中國半導體技術整體落後國際水準超過5年，目前相關材料、設備、設計軟件等依賴進口，約僅10%設備可以國產，「這是中國晶片產業的最大軟肋」。
李偉表示，外國對中國實施先進技術和設備出口管制，確實構成產業發展阻礙。在全球晶片市場中，中國佔比超過1/3，逾85%晶片需求透過進口滿足。
李偉進一步說，中國半導體產業發展有三大問題，包括缺乏自主核心關鍵技術、缺乏高端人才團隊、缺乏長期發展的動力和規劃等。
李偉認為，除了通訊、人工智能（AI）等少數領域需要用到2納米，28納米已可滿足大部份民用市場、軍工市場需求，與其投入巨資突破2納米技術體系，更應該考慮優先發展20納米至90納米晶片國產化。
中美科技戰已經全面展開，覆蓋AI、晶片、應用程式等多個領域。
美國政府在2022年10月7日宣布對高端晶片及晶片製造設備祭出新出口限制，以防止中共借用美國技術推進其軍事發展，其中一條是限制「美國人」（US persons）支持在中國開發、生產或使用晶片。
中美科技戰背景下，中共一直在鼓吹晶片自主，並投入了大量的資金。在中共《中國製造2025》裏，計劃在2025年以前把中國進口的晶片比率從85%降至30%。
對科技創新有長期研究的史丹福教授許成鋼認為：歷次產業革命都產生在英美制度下，各國天才們共同創造的。任何一個國家只要孤立於發達國家，沒有交流與合作必將落後。因此，一個國家想要實現科學的大發展，前提條件就是國際化。
在生產半導體的過程中，中共幾乎每一步都極其依賴外國技術，而且這些技術幾乎都由其地緣政治上的對手（台灣、日本、南韓或美國）所掌控。當過去偷技術的辦法被識破後，中共採取的最主要辦法挖台灣、南韓等半導體強國的人才偷技術。
但中華經濟研究院國際經濟所副研究員戴志言11月1日對大紀元表示，從現有的晶片架構看，要發展出跟美國相抗衡的一個體系非常難，不是人到位就可以發展出來。
「中國目前缺非常好的IC設計公司，IC設計公司要設計出很好的晶片，要有很好的代工廠幫做，晶片才能用，現在這個大概全部被堵死了，晶片設計工具不能到中國。現在中國晶片製造商，在美國禁令下，大概頂多只能做到14納米。」
他說，中芯想要做代工，但要有足夠好的中國設計公司設計晶片才有辦法做，目前中國這一塊是弱的，在全世界市場佔有率不成氣候，這不是錢砸下去就水到渠成了，不是這種邏輯。
台灣IC設計資深經理Brad Liao表示，中共現在很多最先進的東西一旦被美國掐了脖子，設備方面是最難的，時間久了就開始落後了，只能原地踏步不可能再往更高階跑了。晶片越先進越複雜，設計晶片的時候，要用到很多的軟件幫助，那些軟件也被卡住了。#
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