在《晶片法案》簽署一周年之際，美國商務部周三（8月9日）表示，已有超過460家公司表示有興趣獲得政府的半導體補貼資金，以恢復和增強美國在科技領域對中共的競爭力。
白宮周三紀念拜登總統簽署具有里程碑意義的《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act）一周年。該法案為美國半導體生產、研究和勞動力發展提供了527億美元的補貼。
拜登在一份聲明中說，在過去的一年中，各公司已宣布在半導體和電子產品製造領域投入1,660億美元，並補充說，該法律將「使美國再次成為半導體製造領域領頭羊，並減少我們的電子產品或清潔能源供應鏈對其它國家的依賴」。
美國商務部於6月開始接受針對美國半導體製造以及晶片製造設備和材料的390億美元補貼計劃的申請，但尚未發放獎金。
路透社報道，商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）對記者說：「我們終於開始進行早該進行的投資，以確保我們的經濟和國家安全。我們需要快速行動，但更重要的是我們要做對。」
拜登在聲明中說，「美國發明了半導體——今天，從手機、汽車到雪櫃，半導體為一切提供動力。但是，隨著時間的推移，美國的晶片產量從佔全球近40%下降到僅佔10%多一點，這使我們的經濟很容易受到全球供應鏈中斷的影響。」
《晶片與科學法案》旨在改變這種狀況。
商務部一位高級官員告訴記者，商務部正在迅速採取行動：「我們正在與申請人積極對話，預計在未來幾個月內將宣布重大進展。」
《晶片法案》還包括為建設晶片工廠提供25%的投資稅收抵免，估計價值240億美元。
Intel行政總裁Pat Gelsinger周二表示：「世界各國政府正以歷史性的速度努力振興半導體製造業，確保供應鏈的穩健和彈性。在美國，進步是毋庸置疑的。」
「不會開空頭支票」
該部去年花了一年的時間組建了一個由140多人組成的團隊，並編寫了接受和評估申請的規則。
該部此前曾表示，直接資助的金額預計在項目資本支出的5%—15%之間，總獎勵金額一般不超過項目資本支出的35%。
雷蒙多在2月份說，「我們將盡自己的努力。我們不會給任何提出要求的公司開空頭支票。」
一旦商務部確定了有價值的項目，官員們就必須決定發放多少政府資金，以及如何通過贈款、政府貸款或貸款擔保組合來安排獎勵。
《晶片法案》在努力確保中共不會從美國的資助中獲益之餘，還專門撥款110億美元用於先進半導體製造的研發。重點將放在國家半導體技術中心上。
拜登在聲明中說，「在未來的幾個月裏，我的政府將繼續實施這項歷史性法律，確保美國工會工人、小企業和家庭從《晶片與科學法案》所帶動的投資中受益。」
商務部表示，商務部、國防部、能源部和國家科學基金會正在討論建立該中心的事宜，「以更好地整合整個半導體生態系統的研發和勞動力工作」。中心地點尚未確定。#
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