近年來,中美關係日益緊張,美國不斷努力減少在供應鏈上對中國的依賴。最新報告顯示,在此情勢之下,中美之間的科技投資已大幅下降了96%,這個趨勢也帶動各國加速投資,希望保證科技與供應鏈的獨立性。

貝恩公司周一(9月20日)發布的最新年度報告(超連結)顯示,在2016年至2020年期間,中美兩國之間的總體直接投資從620億美元下降到160億美元,其中科技部份的投資在這期間暴跌了96%。

貝恩公司在給《大紀元時報》的聲明中表示,這個趨勢「給全球科技公司帶來了不確定性,要求科技高管不斷適應」。

據貝恩公司的中美投資中心數據,技術、房地產和醫療保健相關領域是雙邊投資下降幅度最大的領域。

該公司認為,隨著中美脫鉤、全球晶片短缺,其它主要國家為了保障經濟與國家安全,正紛紛加大投資,加強技術和供應鏈的獨立性。

貝恩公司認為,這個趨勢將在未來幾年裏給全球科技業帶來新的格局,也與數年前科技企業高管紛紛以「如何進入中國市場」為主要議題形成了明顯的對比。

示意圖,圖為深圳東莞華為生產園區,一名工人在生產線末端給智能手機打包。(Kevin Frayer/Getty Images)
示意圖,圖為深圳東莞華為生產園區,一名工人在生產線末端給智能手機打包。(Kevin Frayer/Getty Images)

今年6月,美國參議院以壓倒性的多數批准了2,500億美元的2021《美國創新與競爭法》(USICA),旨在幫助美國在關鍵領域上與中國競爭。媒體認為,該法案體現了在「深度分裂」的美國國會當中,兩黨在對華強硬路線上有「罕見一致的情緒」。

該法案為美國國內半導體研究和製造提供520億美元、為國家科學基金會提供約810億美元的投資。此外,該法案還將在國家科學基金會建立一個新部門,稱為技術和創新局,該部門將專注於開發新技術、培養國內人才,它將在五年內獲得290億美元的資金。

與此同時,中共在2020年的年度研發支出攀升至超過3,500億美元,未來幾年中共也計劃在人工智能(AI)、半導體和5G網絡等技術上投入1.4萬億美元。

貝恩公司在報告中說:「兩國最近的舉動表明,脫鉤將成為未來幾年技術格局的一個決定性特徵。」

報告指出,南韓5月宣布投資4,500億美元,希望到2030年將自己打造成全球最大的晶片製造基地。歐盟3月承諾在「數字主權」(digital sovereignty)方面投資1,500億美元,目標是在2030年前,將歐盟半導體生產份額提高到全球總額的20%。

報告說,未來有著「巨大的」不確定性,呼籲企業領導人必須了解地緣政治風險,謹慎計劃,並投入更多資源來促進政府關係和全球貿易團隊。

同時,由於世界各地對「脫鉤」的投資規模和速度都是前所未見的,這讓科技公司必須不斷更新其短期和長期戰略。

「美國正在努力促成一個聯盟,以形塑一個反對中國(中共)的統一戰線」,報告中說,「如果成功,這可能使限制或阻止向中國出售關鍵技術變得更加容易。」

報告指出,目前歐盟是否願意加入這個聯盟尚不清楚。歐盟將嘗試自立還是加入以美國為首的抗中共聯盟,未來尚需進一步觀察。

在此情況之下,台灣的未來方向及其與中共的關係,也成為全世界科技公司的焦點,外界格外關心台灣是否能持續成為全球頂級的半導體供應商。#

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