【新聞看點】習訪晶片廠 專家透露研發真相

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4月26日，在三峽考察的中國國家主席習近平表示，要靠自己的努力，必須把「大國重器」掌握在自己手裏。他說要通過自力更生，科技攻關要摒棄幻想，倒逼自主創新能力的提升。

習近平在武漢會見印度總理莫迪之前，先去了晶片製造公司「中國光電子創新中心」進行視察，在視察之後第三次說了幾乎相同的話。這樣分析看來，去視察晶片公司才是習近平去武漢的主要原因，而會見莫迪是「摟草打兔子——捎帶腳」。

因為這個中國光電子創新中心是「中國製造2025」正式授牌的創新中心之一。「中國製造2025」我們說過多次了，這是中共一個野心勃勃的計劃，就是想讓中國從「製造大國」邁入「製造強國」，最終目的是讓西方國家在製造業上臣服於中共。

大家知道，在中共官方媒體的宣傳中，現在把晶片技術稱為「國之重器」，因為根據中共官方的研究報告顯示，中國市場上90%的晶片都是靠進口的。可想而知，習近平說「大國重器」的這個份量。

這也可能是被美國打急了，因為中國兩大手機製造商都面臨著相當危險的境地。彭博社報道中指出，中共計劃在未來十年，要投入大約1500億美元，搶佔晶片設計和製造領域的領先地位。

另外中共還有一個名叫「大基金」的半導體基金，路透社引述三位知情人士的消息說，這個「大基金」很快會宣佈成立一支新的基金，專門用於扶持中國的半導體生產和技術。據稱這個基金將接受外國投資，計劃籌集2000億人民幣，支持從處理器設計商到設備製造商等一系列國內企業。這個基金的目的就是減少對外國技術嚴重依賴的努力，目前已經籌集到了1200億。

其實這個「大基金」早就被美國的政界人士所關注，認為這家中國公司正在挑戰美國的高通等晶片巨頭。路透社表示，在中興事件之前就已經在籌集融資220億美元，並且向50家半導體公司進行了投資，包括在香港上市的中芯等。據稱新基金將專注於三個領域：記憶晶片、集成電路設計和複合半導體。