中共鑽美晶片管制漏洞 智庫促通過三法案圍堵

美國目前在全球人工智能領域佔據主導地位，但中共正在大肆利用美國現行出口管制制度中的重大漏洞，大力發展人工智能，威脅美國這一領先優勢。美國保守派經濟智庫「美國羅盤」（American Compass）最新分析認為，美國國會通過立法措施堵住這些漏洞刻不容緩。

中共野心危及美國經濟與國家安全

分析指出，在先進人工智能晶片與半導體製造設備（SME）設計和製造領域，美國與盟友仍遙遙領先中共。美國限制向中共及其它敵對國出售和出口高端晶片與設備，能幫助美國持續保持領先優勢。

然而，美國政府出口管制現行制度存在結構性弱點，被中共鑽空子。這種情況下，美國該如何通過聯邦立法來堵住人工智能晶片出口管制制度漏洞？

分析指出，美國與盟友當前的經濟與國家安全首要任務是在人工智能領域保持全球領先地位。美國目前處於全球領先地位，很大程度上是因為美國與盟友掌握最先進人工智能晶片的設計和製造技術；一旦中共獲得足夠算力，對美國就構成嚴重威脅。

中共目前正在大肆鑽美國出口管制制度的結構性漏洞，只要能弄到所需晶片和半導體製造設備，無所不用其極，嚴重威脅美國的經濟與國家安全。

美國領先地位讓中共坐立難安

目前美國與盟友主導先進人工智能晶片供應鏈，其中美國企業掌握晶片設計環節，盟友控制晶片製造。同樣，在半導體製造設備（SME）領域，美國、荷蘭和日本合計佔據全球90%的市場份額。荷蘭企業阿斯麥（ASML）是全球唯一能夠生產極紫外（EUV）光刻機的公司，只有EUV機才能製造最先進晶片。

從設備、設計到製造，美國與盟友對人工智能晶片產業鏈的掌控，是美國保持人工智能領先地位的基礎。截至去年年底，僅五家美國企業就掌握全球超過70%的人工智能算力。

美國敵對國家也高度依賴這條供應鏈，美國的主導地位令其坐立難安，中共更是如坐針氈、寢食難安，公開宣稱要在複雜晶片製造全流程中與美國一爭高下。

美國情報界在《2025年年度威脅評估報告》中高度確信，中共採取一項涵蓋多個領域的國家級戰略，目的是在2030年取代美國，成為全球最具影響力的人工智能強國。

中共明確將人工智能能力作為軍事戰略核心，堅信只有發展人工智能，才能縮小與美軍差距。但現實是目前在晶片設計與生產方面仍遠遠落後美國。此外，美國對晶片和半導體製造設備（SME）的出口管制，更是讓中共趕英超美的野心涼了半截。

特朗普政府2025年發布的《人工智能行動計劃》明確指出，先進人工智能算力是人工智能時代的關鍵基礎，既能推動經濟活力，也能催生新型軍事能力。因此，阻止外國對手獲取這一資源，既是地緣戰略競爭的需要，也是國家安全的要求。

然而，實際執行中，美國的出口管制仍存在很多漏洞和侷限。美國眾議院中國問題特別委員會的一份最新報告也強調了這一點，指出美國出口限制並非萬無一失，許多已知的關鍵樽頸設備只對部份中國晶片製造商實施出口限制，仍可運往中國其它地區。人工智能晶片管制僅涵蓋最先進的數據中心晶片，甚至不包括目前推動中國機械人技術快速發展的先進人工智能晶片。此外，美國也沒有限制中共通過雲端服務獲取此類的晶片能力。

堵住漏洞迫在眉睫

智庫分析援引相關報道說，2025年中共拆解一台阿斯麥（ASML）深紫外（DUV）光刻機搞逆向工程。一年後，一家中國企業稱開始生產深紫外光刻設備。中共一直在大規模有組織地鑽美國出口管制漏洞，堵住漏洞已變得刻不容緩。

首先，中共通過遠程訪問和非法走私，直接規避出口管制。

據報道，中國的Kimi K3模型曾偷偷使用輝達Blackwell晶片進行訓練。Blackwell晶片禁止向中共出口，但中共通過遠程訪問其它地區的伺服器，仍搞到使用權限。同樣，中共通過複雜的走私網絡仍能搞到大量無法合法購買的晶片。

智庫文章指出，中共晶片走私規模龐大。據報道，僅三宗走私案件利潤總額就超過美國商務部工業與安全局（BIS）全部出口管制執法預算的兩倍。美國與盟國執法部門已對多名涉案人員和空殼公司採取行動。2026年7月，一名輝達員工據報在一起走私案中被台灣方面拘留。

另有報道稱，DeepSeek曾使用「數千枚」受出口限制的Blackwell晶片訓練模型，這些晶片可能位於蒙古的一個數據中心。

其次，美國與盟友對半導體製造設備（SME）的出口管制範圍不足，彼此之間缺乏協調。

「美國羅盤」2025年一份報告曾指出，美國與盟友對向中國出口半導體製造設備實施部份全國性管制，但僅針對最先進的技術。

智庫文章舉例說，這些措施雖阻止中共搞到阿斯麥的極紫外（EUV）光刻機，但未能阻止中共搞到阿斯麥所有技術較落後、但性能依然強大的深紫外（DUV）光刻機。

2024年，阿斯麥70%的深紫外光刻設備銷往中國。中共指望通過深紫外光刻技術生產更小製程的晶片（包括5納米晶片），儘管深紫外設備生產效率和良品率較低，但中共試圖通過擴大產量彌補差距，因此大肆採購阿斯麥深紫外光刻機。

此外，美國的全國性出口管制也不涵蓋不受晶片製程限制的半導體製造設備，即生產各種晶片所需設備，無論晶片採用先進還是較成熟的製程。

美國對特定實體實施的半導體製造設備出口管制，只是增加獲取難度，並不能徹底阻止中共獲得設備。中共國企業最擅長通過隱瞞或模糊實體身份規避管制，許多黑名單上的實體都藉此獲得美國商務部工業與安全局（BIS）的設備出口許可。

美國與盟友出口管制制度也缺乏協調。美國企業限制雖嚴格，但盟友企業限制寬鬆，仍在大量向中國銷售設備。美國眾議院中國問題特別委員會一份報告指出，由於這些管制漏洞，中共仍在從美國、日本和荷蘭大量購買高度先進的半導體製造設備。

第三，即使先進人工智能晶片對華銷售合法，也會形成此消彼長的零和局面。

美國與盟友的人工智能供應鏈面臨實際產能限制，每向中國出售一批晶片，就會增強中共的人工智能能力，同時進一步擠壓美國與盟友的晶片供應。

智庫分析認為，將出口管制的具體範圍交由行政部門決定，也導致監管政策嚴重反覆。有報告甚至指出，美國的政策「在禁止與放行之間搖擺不定」。

目前，輝達的Blackwell等最先進晶片雖仍受出口限制，但現行規定允許銷售H200等接近管制門檻的晶片。美國商務部工業與安全局已向相關企業發放許可，允許向中國買家出售H200晶片。

三大立法堵漏洞

智庫建議，美國必須堵住出口管制制度漏洞，通過立法加以落實，確保相關政策不隨政府更迭而變更。

國會已認識到問題的緊迫性。在第119屆國會中，眾議院外交事務委員會、眾議院情報特別委員會和眾議院中國問題特別委員會的主席，以及參議院多位關鍵領導人，均支持針對上述三大類漏洞制定立法。分析認為，國會應將這些提案納入《2027財年國防授權法案》（NDAA）。

首先是《晶片安全法案》，要求在先進晶片中加入位置驗證技術，這一點與特朗普提出的《人工智能行動計劃》建議一致。眾議院中國問題特別委員會呼籲通過該法案。2026年3月26日，眾議院外交事務委員會以42票贊成、0票反對的結果一致通過該法案。

其次是《硬件技術管制多邊協調法案》，目的是彌補美國與盟友在半導體製造設備（SME）出口管制方面的不足。法案要求日本、荷蘭等半導體製造設備生產國在150天內實施與美國一致的出口管制，如不協調，美國會單方面限制使用美國技術生產的外國半導體製造設備出口。

法案還對受管制設備實施「國家層面的全面管制」，禁止向受關注國家銷售，以解決通過空殼公司規避管制的問題。法案指出，只要禁止向中國銷售，無論中國晶片製造商採用何種空殼公司架構，都無法藉此規避禁令。

此外，法案還會加強對中國龍頭企業的限制，包括收緊設備售出後的維修和服務限制。

眾議院中國問題特別委員會建議通過該法案。眾議院版本於2026年4月22日在眾議院外交事務委員會以36票贊成、8票反對獲得通過。

再次是《人工智能出口核查與對高風險行為體限制可武器化先進技術法案》，目的是解決向美國對手直接出售先進人工智能晶片的問題。

法案將把現有最先進人工智能晶片銷售限制寫入法律，避免未來行政部門調整政策而放鬆管制。同時要求向受關注國家出售其它人工智能晶片必須獲得美國商務部許可。申請許可時，必須證明銷售晶片不會直接或間接支持或增強受關注國家的軍事、情報、監控或網絡作戰能力，也不會損害美國晶片供應和算力優勢。

眾議院中國問題特別委員會建議通過該法案。2026年1月21日，法案在眾議院外交事務委員會以42票贊成、2票反對獲得通過。#