《日本經濟新聞》引述消息指，美國戴爾科技（Dell Technologies）計劃在2024年停止使用中國製造的晶片，並已通知供應商大幅減少在其產品中使用中國生產的其他組件的數量。
消息人士透露，戴爾告在去年底通知供應商，目標是大幅降低中國製造晶片使用量，包括由非中國製造商在中國工廠生產的晶片，目標是2024年全面停止使用中國製晶片。消息人士指，戴爾是擔心美國政策的影響。
消息人士又指，惠普（HP）也開始對供應商進行審查，以評估將生產和組裝轉移出中國的可行性。
戴爾未回應傳聞，但公司表示，不斷探索全球供應鏈的多元化，中國亦是重要市場。惠普回應指，公司在中國及全球擁有強大供應鏈，可以為客戶提供服務。@
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