去年以來,中興和華為先後被美國制裁,令外界看到中國集成電路產業「缺芯少魂」的致命弱點。近期,中共發改委前官員及工程院院士先後發聲,皆承認中國晶片產業與美國差距大,中國主要靠從美國進口晶片。

6月16日,中國經濟周刊刊發發改委前副主任、國家能源局前局長張國寶的文章。

張國寶在文章中指,中國每年進口3000億美元晶片,晶片是中國的第一大宗進口物資。

文章分析了中國晶片產業為甚麼不僅落後於美國,也落在了南韓和台灣地區後面。他認為,影響集成電路發展的主要有四大因素:人才、資金、體制和產業鏈配套能力。

6月12日,中共《人民日報(海外版)》旗下微信公號「俠客島」發表了對中國工程院院士、中國科學院計算技術研究所研究員倪光南的專訪。

倪光南說,目前在晶片製造領域,佔有領軍地位的企業大多來自美國、日本等國家,中國晶片製造廠80%的裝備需要從國外進口。

倪光南說,中國在晶片設計領域存在設計工具方面的「短板」。晶片設計需要依賴電子設計自動化工具(EDA),這一工具使設計者能用電腦進行邏輯編譯報道、化簡、分割、綜合、優化、佈局、布線和仿真等工作,最終完成晶片設計。不過,提供該軟件服務的主要是三家美國公司。

在晶片製造領域,包括製造工藝和製造裝備方面,中國能力尚弱。此外,晶片製造所需的材料也大量依賴進口,有的材料如光刻膠需全部進口。

倪光南還說,到目前為止,雖然中國有華為海思、中芯國際等晶片設計和晶片製造企業,但相較國際一流水平還有較大差距。「從供應鏈安全的角度來看,一旦供應鏈的某個環節『斷供』,就會使整個行業陷入被動。」

今年5月,美國對華為的封殺,令其遭到致命一擊。儘管華為自稱有「自主研發」的「備胎」晶片,但業內資深人士分析華為的短板,指出華為所稱的「備胎」晶片是忽悠外行的,因為過去鋪天蓋地的宣傳放大,導致人們高估了華為的真實能力。只要美國「斷芯」,華為是九成九死定的。

晶片,又稱微電路,是指內部含有集成電路的矽片。製成這樣的矽片,要將上億個晶體管在指甲蓋大小的矽晶片上精確排布,前後要經過近5000道工序。

5月份,大陸《第一財經》報道說,中國在晶片人才方面「全面短缺」。估計到2020年前後,中國集成電路行業的人才將缺32萬人。#

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