近日一項研究發現,華為的5G基站設備高度依賴美、韓、日、台灣的產品,美國晶片禁令下,其基站核心業務正面臨窘境。

《日經新聞》10月10日報道,日本科技研究調查公司Fomalhaut Techno Solutions 拆解了華為最新5G基站中被稱為基帶的核心裝置後發現,按金額算,美國製造的零部件佔比27.2%。華為最新的5G智能手機將美國零部件的比例減少到了1%,但基站的「脫美」進程卻滯後。大陸企業設計的零件中,60%由台積電參與生產,純中國製造的零件估計不足10%。

一家華為供應商透露,儘管華為從初春開始就囤積5G基站零件,但並沒有預估美國禁令9月15日生效之後的生產計劃。

在華為5G基站設備中,現場可編程邏輯門陣列晶片(FPGA)完全採用美國賽靈思公司(Xilinx)和萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor)的產品。

德州儀器公司(TI)和安森美半導體公司(ON Semiconductor)為華為5G基站提供電源控制晶片。

賽普拉斯半導體公司(Cypress Semiconductor)提供內存;博通(Broadcom)提供通訊零件;亞德諾半導體公司(Analog Devices)提供功率放大零件。

南韓零部件在華為5G基站的份額僅次於美國,三星電子提供內存產品。日本的TDK和精工愛普生(Seiko Epson)也參與其中。

在基站估算成本中,大陸企業設計的零件佔比48%,但其中四分之一是委託台積電生產的CPU,而台積電使用的是美國技術。另外,在大陸企業設計的零件中,台積電參與製造的比例可能高達60%,美國對華為的晶片禁令9月15日生效後,華為將不能使用台積電參與製造的零件。

台積電從今年5月份就已停止接受華為的新訂單,9月15日之後停止向華為供貨。◇