近日一項研究發現，華為的5G基站設備高度依賴美、韓、日、台灣的產品，美國晶片禁令下，其基站核心業務正面臨窘境。

《日經新聞》10月10日報道，日本科技研究調查公司Fomalhaut Techno Solutions 拆解了華為最新5G基站中被稱為基帶的核心裝置後發現，按金額算，美國製造的零部件佔比27.2%。華為最新的5G智能手機將美國零部件的比例減少到了1%，但基站的「脫美」進程卻滯後。大陸企業設計的零件中，60%由台積電參與生產，純中國製造的零件估計不足10%。

一家華為供應商透露，儘管華為從初春開始就囤積5G基站零件，但並沒有預估美國禁令9月15日生效之後的生產計劃。

在華為5G基站設備中，現場可編程邏輯門陣列晶片（FPGA）完全採用美國賽靈思公司（Xilinx）和萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor）的產品。

德州儀器公司（TI）和安森美半導體公司（ON Semiconductor）為華為5G基站提供電源控制晶片。

賽普拉斯半導體公司（Cypress Semiconductor）提供內存；博通（Broadcom）提供通訊零件；亞德諾半導體公司（Analog Devices）提供功率放大零件。

南韓零部件在華為5G基站的份額僅次於美國，三星電子提供內存產品。日本的TDK和精工愛普生（Seiko Epson）也參與其中。

在基站估算成本中，大陸企業設計的零件佔比48%，但其中四分之一是委託台積電生產的CPU，而台積電使用的是美國技術。另外，在大陸企業設計的零件中，台積電參與製造的比例可能高達60%，美國對華為的晶片禁令9月15日生效後，華為將不能使用台積電參與製造的零件。

台積電從今年5月份就已停止接受華為的新訂單，9月15日之後停止向華為供貨。◇

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