中美衝突已經進入前所未有科技冷戰，美國對華為、中興、海康威視等多家中共扶持的高科技公司祭出制裁。而科技冷戰的主角是半導體晶片。
美國擴大華為禁令範圍，中美晶片冷戰隨之升溫。全球晶片製造設備、設計軟件無不使用美國技術，禁令將讓華為海思晶片夢斷。華為成巧婦難為無米之炊，未來堪憂。
美國商務部工業與安全局（Bureau of Industry and Security，下簡稱BIS）5月15日發佈新公告，宣佈對華為擴大制裁範圍。新禁令要求在美國以外的廠商，在向華為出口使用了美方技術的半導體晶片時，必須申請出口許可證。該禁令意味著在120天的寬限期後，華為將無法獲得含有美方技術的晶片。
據《日經亞洲評論》報道，美國新禁令頒佈後，台灣積體電路製造公司（台積電）在三天內停止了接受華為的新訂單。而去年美國首次向華為發出禁令後，英特爾、高通、賽靈思和博通等晶片製造商就表示不會向華為供貨。
冷戰主角：半導體晶片成核心
隨著全球數字化轉型加速，人們對先進半導體的依賴也在加速。電網、海陸空的交通運輸基礎設施、通信系統、防禦系統、醫療系統等等都需要依靠這些半導體來維持。
非零和投資公司（NZS Capital）聯合創辦人布拉德·斯林格倫德（Brad Slingerlend）指出，投資者要記住的關鍵是，半導體是人工智能、物聯網、5G移動網絡和雲計算的核心。晶片是數字經濟的關鍵組件，隨著用量的增加，利潤增加和周期降低，它們只會變得越來越重要，越來越有價值。
斯林格倫德同時指出，全球所有公司或政府在某種程度上都依賴台積電（TSMC）生產的英偉達圖形處理單元、賽靈思的現場可編程邏輯門陣列（FPGA）、高通公司的手機晶片、超微半導體公司的中央處理器（CPU）、博通公司的網絡晶片或許多執行其它關鍵任務的半導體晶片。
去年5月，美國首次頒佈華為禁令，由於台積電所產晶片符合使用美國技術25%以下的門檻，因此可以繼續給華為供貨，這成為華為一年多來得以喘息的關鍵。
新禁令出台 華為晶片幾近夢斷
美國在頒佈最新禁令時指出，華為通過委託使用美國設備的海外代工廠生產，破壞了美國的出口管制，商務部的更新法規將關閉這一漏洞。
中國財新網報道，分析師認為，美國的最新禁令將直接打擊華為的海思（HiSilicon）晶片設計部門，並將迫使華為大幅縮減規模，甚至放棄其最有前途的業務之一。
去年，由於美國將華為列入黑名單，禁止其從高通公司購買美國製造的晶片後，華為開始從海思採購更多晶片，使其成為中國大陸第一家在銷售額方面躍居世界前十名的晶片商。
與許多其它晶片設計公司一樣，華為海思將其晶片的實際製造外包給合同晶片製造商。台積電也是海思最大的製造合作夥伴。但是美國的最新禁令將導致台積電無法與海思繼續合作為其生產晶片。
上海諮詢公司Intralink的晶片分析師斯圖爾特·蘭德爾（Stewart Randall）告訴財新網：「如果無法與使用美國設備的所有晶圓廠合作，或者無法使用美國最新的軟件工具，海思將基本上停止運作。」
中國大陸的晶片代工廠，比如總部位於上海的半導體製造國際有限公司（中芯國際），一方面也依賴於美國製造的晶片製造設備和軟件；另一方面，中芯國際很難在中國找到新的供應商。財新網報道，交銀國際（BOCOM International）的技術分析師克里斯·嚴（Chris Yim）認為，儘管中國在許多高科技領域取得了進步，但其製造先進設備和材料的能力仍然有限。
另外，中芯國際的晶片製造技術仍遠遠落後於台積電，台積電已經開始5納米生產，而中芯國際仍在進行14納米的生產。斯林格倫德表示，中芯國際在中共政府的幫助下，用了20年的時間試圖趕上台積電，但仍落後五年。
疫情後效應 美國擬投資確保晶片產業領先地位
電腦晶片是未來一些最重要商業和國防技術的基礎，其中包括5G網絡和人工智能，特朗普政府希望在這兩個領域保持領先於全球競爭對手的地位。
中共病毒（俗稱武漢病毒、新冠病毒）疫情讓各國看清，對中共控制的全球供應鏈的依賴會導致嚴重後果；而美國對來自台灣的台積電是否能保證全球供應表示擔憂。因此，如何讓美國晶片能夠自給自足成了美國信息技術行業的戰略任務。
斯林格倫德認為，對美國而言，至關重要的是，要確保不斷變化的智能互聯設備供應鏈控制在美國手中。
參議員湯姆·科頓（Tom Cotton）在談到中共時說：「先進的微電子技術對於美國未來的技術領導至關重要，我們不能讓中共控制這些關鍵的供應鏈。」
為了保護美國在4000億美元半導體行業的主導地位，業界和國會都提出投資方案，以擴大美國國內的晶片生產。
半導體工業協會提出370億美元計劃
《華爾街日報》報道，行業智囊信息技術與創新基金會（Information Technology＆Innovation Foundation）總裁羅伯特·阿特金森（Robert Atkinson）說，與北京日益緊張的關係，「已推動朝著接受國家產業戰略邁進。在過去，這是關於保護鋼鐵的議題，現在的共識更多是幫助朝陽產業（高科技產業）。」
美國貿易組織半導體工業協會（Semiconductor Industry Association，簡稱SIA）提出了一項涉及370億美元的建議，其中包括對建造新晶片工廠的補貼、對尋求吸引半導體投資的州提供援助，以及增加研究資金。
儘管不加修改就接受SIA的建議是不太可能的，但包括商務部長羅斯（Wilbur Ross）和國務卿蓬佩奧（Mike Pompeo），以及一些有影響力的國會議員和政府官員正在研究如何幫助該行業。
羅斯說：「特朗普政府致力於確保美國在國內晶片生產的支持下，建立一個安全、充滿活力、具有國際競爭力的高科技生態系統。」
美國國務院發言人對此表示支持，並表示「政府正在與國會和業界緊密合作，以確保半導體產業的未來仍留在美國」。
SIA的建議包括，為新建的半導體工廠提供50億美元的聯邦資金，該工廠將與私營部門合作進行融資和營運。另有150億美元將作為整筆撥款分配給各州，它們可以用來為新的半導體製造設施提供激勵措施。剩餘的170億美元將增加聯邦研究金庫，包括50億美元用於基礎研究，70億美元用於應用研究，以及另外的50億美元用於一個新技術中心的建設。
SIA總裁兼行政總裁約翰·諾伊弗（John Neuffer）表示：「我們的計劃金額很大，但無所作為的代價將對我們的經濟、國家安全，以及我們在未來關鍵技術方面的領導地位造成更大的損失。」
美國會考慮提供250億美元擴大晶片生產
美國國會人士透露，兩院兩黨議員分別提出一項議案，聯邦和州政府將在五年內為美國半導體行業的發展提供大約250億美元資金。
這250億美元中一部份直接撥給半導體製造廠商，用於在美國本土建設新廠。其它部份將通過不同方式惠及這個行業。其中包括：制定一項稅收抵免政策幫助採購相關設備，最初抵免比例為40%，然後逐步減少，至2027年結束；設立一項規模為100億美元的聯邦基金，與州政府給建廠提供的優惠配套；撥出120億美元用於研發。
該議案還提出設立一個7.5億美元的基金，與外國政府建立一個聯盟，以促進晶片供應鏈的透明度，並協調針對非市場經濟體的政策。#
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