美國擴大對中國華為的管制措施,中共政府積極布建非美系的半導體自主供應鏈,更訂出2025年半導體自製率70%的目標,但中國半導體產業上游設備和矽智財等關鍵領域,仍難與歐美日等國競爭。美國研調機構IC Insights預期,中國去年半導體自製率約15.7%,未來5年、10年,中國在自給自足方面很難取得重大進展。

雖然中國本地廠商正在建立IC新產能,IC Insights仍認為,外商產能未來在中國仍佔大部份,預估2024年,中國至少有50%的IC產量來自外商。法人報告指出,全世界半導體設備主要由美商供應,前十大廠商中有四家是日本廠商,美國與日本結盟密切,中國在半導體設備領域難以規避。

除了中國記憶體產業是否具競爭力仍待觀察外,IC Insights認為,中國欠缺類比、混合訊號、微處理器及特別邏輯晶片等製造廠,是中國半導體自主化發展一大問題,因為這些產品去年佔中國半導體市場的一半以上。

儘管中國積極發展半導體產業,但中國半導體廠仍處於起步階段,產能規模小,技術也尚未開發,且先進半導體設備採購難度越來越高,IC Insights預期,中國半導體未來5年甚至是10年,在自給自足方面將難以取得重大進展。

記憶體封測大廠力成董事長蔡篤恭表示,中國大陸積極自建半導體產業供應鏈,加強「去美化」和本土化趨勢,不過製程部份短期要趕上台灣仍有段距離;由於台灣半導體產業聚落完整,產業支撐力道強,今年半導體產業表現仍可比其它產業佳。#

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