美國祭出出口管制新規,限制華為獲得關鍵晶片供應,引發全球關注。華為承認公司面臨生存危機。分析認為,美國這次封殺的程度遠遠超出去年,不僅會令華為幾乎無晶片商可合作,其影響範圍可能擴及更廣泛的技術供應鏈。

晶片公司高管:美國這次禁令將帶來真正改變

業界人士認為,美國這次的出口新規,其影響力將遠遠超過去年。

「當他們(美國)去年5月首次將華為列入黑名單時,這是一個重大的政治信號,但其影響有限。」《金融時報》引述一家台灣電腦晶片公司高管的話說,「但是,(美國商務部)的人用了一年時間來磨刀。這次新規將會帶來真正的改變。」

上周五(5月15日),美國商務部宣佈,將通過新修改「外國直接產品規則」(FDPR),進一步切斷全球晶片供應鏈同華為及其附屬公司的關係。任何外國公司,只要用到美國技術和設備來生產晶片,要想為華為製造晶片,都必須取得美國商務部的許可。

根據瑞士信貸(簡稱瑞信)的統計,全球晶片製造商中,約40%都使用應用材料(Applied Materials)、科林研發(Lam Research)等美國企業的設備;多達85%都使用Cadence、Synopsys及Mentor等美國公司的軟件,也就是說,幾乎不可能找到一家還能與華為合作的晶片製造商。

技術研究公司Trendforce的分析師Chris Hsu說:「世界上任何一家晶片代工廠都將很難避免這一影響。」

儘管華為通過旗下的海思半導體(HiSilicon)為其產品設計晶片,但設計出的晶片實際是由全球最大的合同晶片製造商台積電來製造。中國最大合同晶片製造商中芯國際是華為近期轉單的方向,但其替代台積電的能力有限。

《金融時報》稱,海思半導體的麒麟晶片採用台積電16納米、12納米、7納米及5納米製程,佔台積電約20%的產能,然而Trendforce分析師Chris Hsu提醒,理論上中芯國際頂多取代16納米及12納米的部份,提供不了台積電能提供的更先進製造能力。

華為周一(5月18日)承認,美國的新禁令將威脅其生存。路透社報道,華為輪值董事長郭平(Guo Ping)周一在華為的年度全球分析師峰會上說:「求生存是華為現在的主題詞。」

中芯國際是否會遵守美國制裁引發關注

瑞信亞洲半導體研究主管蘭迪·艾布拉姆斯(Randy Abrams)表示,除非找到任何解決方案,否則估計在120天的寬限期後,2家公司都會停供華為。

但一些業界專家質疑是否中芯國際將會遵守美國對華為的新禁令。如果中芯國際繼續與華為合作,分析人士表示,中芯國際最終也會上了華盛頓的黑名單,這將會阻止其獲得先進晶片製造設備的途徑。而這些設備是為滿足實現北京的晶片業擴張計劃所必須的。

華為的ASIC找不到替代廠商供應

行業高管和分析師預測,華盛頓的舉動將切斷華為的關鍵電腦晶片的供應,這也將對更廣泛的技術供應鏈產生重大影響。

《金融時報》稱,這種發展可能是美國對華為供應鏈進行「外科手術式」攻擊得更廣泛影響的一部份。

技術研究公司CCS Insights的副總裁傑夫·布拉伯(Geoff Blaber)表示:「人們非常擔心,這不僅是中美之間的針鋒相對,而且正在變成一種技術冷戰。」

報道稱,對華為而言最大的問題可能在電信網絡業務,該業務佔華為收入的35%。目前沒有替代廠商能為華為生產電信基地台用的ASIC(特殊應用晶片)。一名台灣晶片業高層指出,華為和海思半導體從去年就開始積極囤貨,因此有可能完成現有的中國5G訂單,但除此之外,它們的網絡業務看起來前景黯淡。#