美國祭出出口管制新規，限制華為獲得關鍵晶片供應，引發全球關注。華為承認公司面臨生存危機。分析認為，美國這次封殺的程度遠遠超出去年，不僅會令華為幾乎無晶片商可合作，其影響範圍可能擴及更廣泛的技術供應鏈。
晶片公司高管：美國這次禁令將帶來真正改變
業界人士認為，美國這次的出口新規，其影響力將遠遠超過去年。
「當他們（美國）去年5月首次將華為列入黑名單時，這是一個重大的政治信號，但其影響有限。」《金融時報》引述一家台灣電腦晶片公司高管的話說，「但是，（美國商務部）的人用了一年時間來磨刀。這次新規將會帶來真正的改變。」
上周五（5月15日），美國商務部宣佈，將通過新修改「外國直接產品規則」（FDPR），進一步切斷全球晶片供應鏈同華為及其附屬公司的關係。任何外國公司，只要用到美國技術和設備來生產晶片，要想為華為製造晶片，都必須取得美國商務部的許可。
根據瑞士信貸（簡稱瑞信）的統計，全球晶片製造商中，約40%都使用應用材料（Applied Materials）、科林研發（Lam Research）等美國企業的設備；多達85%都使用Cadence、Synopsys及Mentor等美國公司的軟件，也就是說，幾乎不可能找到一家還能與華為合作的晶片製造商。
技術研究公司Trendforce的分析師Chris Hsu說：「世界上任何一家晶片代工廠都將很難避免這一影響。」
儘管華為通過旗下的海思半導體（HiSilicon）為其產品設計晶片，但設計出的晶片實際是由全球最大的合同晶片製造商台積電來製造。中國最大合同晶片製造商中芯國際是華為近期轉單的方向，但其替代台積電的能力有限。
《金融時報》稱，海思半導體的麒麟晶片採用台積電16納米、12納米、7納米及5納米製程，佔台積電約20%的產能，然而Trendforce分析師Chris Hsu提醒，理論上中芯國際頂多取代16納米及12納米的部份，提供不了台積電能提供的更先進製造能力。
華為周一（5月18日）承認，美國的新禁令將威脅其生存。路透社報道，華為輪值董事長郭平（Guo Ping）周一在華為的年度全球分析師峰會上說：「求生存是華為現在的主題詞。」
中芯國際是否會遵守美國制裁引發關注
瑞信亞洲半導體研究主管蘭迪·艾布拉姆斯（Randy Abrams）表示，除非找到任何解決方案，否則估計在120天的寬限期後，2家公司都會停供華為。
但一些業界專家質疑是否中芯國際將會遵守美國對華為的新禁令。如果中芯國際繼續與華為合作，分析人士表示，中芯國際最終也會上了華盛頓的黑名單，這將會阻止其獲得先進晶片製造設備的途徑。而這些設備是為滿足實現北京的晶片業擴張計劃所必須的。
華為的ASIC找不到替代廠商供應
行業高管和分析師預測，華盛頓的舉動將切斷華為的關鍵電腦晶片的供應，這也將對更廣泛的技術供應鏈產生重大影響。
《金融時報》稱，這種發展可能是美國對華為供應鏈進行「外科手術式」攻擊得更廣泛影響的一部份。
技術研究公司CCS Insights的副總裁傑夫·布拉伯（Geoff Blaber）表示：「人們非常擔心，這不僅是中美之間的針鋒相對，而且正在變成一種技術冷戰。」
報道稱，對華為而言最大的問題可能在電信網絡業務，該業務佔華為收入的35%。目前沒有替代廠商能為華為生產電信基地台用的ASIC（特殊應用晶片）。一名台灣晶片業高層指出，華為和海思半導體從去年就開始積極囤貨，因此有可能完成現有的中國5G訂單，但除此之外，它們的網絡業務看起來前景黯淡。#
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