美國對華為的禁令2020年9月15日生效,廠商不能再向華為提供晶片。對於各界重點關注的華為是否有B計劃,陸媒間接獲得的華為高層的消息顯示,晶片斷供,華為沒有B方案。大陸熟悉華為產業鏈人士、半導體專家分析指,華為現在真的「沒路」了。

在新禁令生效前,因美國不斷升級的封殺,華為手機在海外市場的出貨量已大減三分之一,逾七成手機也是在大陸銷售。

華為旗下的產品,從手機、5G基站,到服務器,甚至各種物聯網設備,無不仰賴晶片。華為因9月15日起美國實施的封殺供應晶片禁令正式生效而面對最大的生存危機。

華為副總裁余承東此前稱,使用麒麟處理器的華為Mate 40系列,在晶片斷供後將無法生產,這系列手機將成為絕唱。華為亦趕在制裁限期前,加緊通過台灣等代工廠商把晶片運回大陸。

大陸證券時報報道,9月14日下午,從華為合作夥伴接觸的華為高層獲得的消息顯示,華為沒有B計劃。具體對策,應該主要還是尋求國產替代方案。後續華為可能從高端手機「降維」做汽車、OLED屏驅動等,配之以軟件、手機周邊產品補洞。

報道說,一位熟悉華為產業鏈人士、半導體專家則表示,華為晶片尋求國產替代之路也很難,一方面高端晶片存在技術瓶頸且難以繞開美國技術與設備限制,低端晶片可以用,但意味著華為將「降維」競爭。

這位專業人士認為,「華為現在真的『沒路』了,高端方面確實做不了了,後續只能降維做汽車或者OLED驅動等,以及發展發力手提電腦、平板等其它手機周邊產品。」

港媒《蘋果日報》報道,香港互動市務商會會長方保僑表示,華為在美國禁令生效前,雖然已大量搶購高端晶片和記憶體,但估計只能「捱一年半載」,未來一年的斷層期將是其發展關鍵。他說,目前旗艦級手機的晶片採用7納米甚至5納米製程,但國內的晶片製造商「中芯國際」只能做到14納米,最快也要三四年才能追上目前的技術,「但晶片(晶片)競賽沒完沒了,到你追上當下的水平時,對手又可能造出更先進的3納米晶片」。

方保僑預料華為的雲手機可能尚需一年才成熟,「這一年的斷層,除了看晶片儲備可『燒』幾耐外,(發展與市佔)亦可能不斷地脫節」。

方保僑指,華為面對軟硬件發展問題外,更重要是客戶的信心。如果客戶擔心華為的手機,在封殺下一年後不能升級保養,便會認為不買華為為好,這會直接重創品牌的價值。

他指,在晶片斷供前,華為在外國市場的份額已被三星侵蝕不少,估計未來一年的斷層期,情況會更明顯。國內市場會被vivo、OPPO、小米等中國品牌瓜分。

5月15日,美國商務部發佈禁令,任何企業將含有美國技術的半導體產品給華為,必須先取得美國政府的出口許可,禁令實施前有120天的緩衝期,9月14日為緩衝期的最後一天。

8月17日,禁令進一步升級,美國政府在「實體清單」上新添了38家華為子公司,擴充後的實體清單上總共有152家華為關聯公司。同時宣佈,無論在交易的哪一個階段,只要有華為公司參與,那麼世界上任何公司未經許可都不得出售用美國軟件或設備製造的半導體。

這表明從9月15日起,華為難以再從商業途徑獲得晶片。

新措施對業界的影響立竿見影。隨著關鍵日期的臨近,台積電、英特爾、高通、聯發科、美光等晶片大廠都相繼宣佈,9月15日後將無法繼續為華為供貨。甚至大陸晶片代工廠「中芯國際」也委婉表態「絕對遵守國際規章」。

BBC中文網報道,在不少分析師來看,美國新禁令打擊力度之大,如果不是判華為死刑,也相當於判死緩。

行業知名的天風國際分析師郭明錤表示,隨著9月15日的臨近,華為在手機市場的競爭力與市佔份額均將受到影響,最好情境為華為市佔份額降低,最壞情境為華為退出手機市場。

研究機構策略分析公司(Strategy Analytics)的最新報告稱,2020年全年,華為出貨1.9億支,市場佔有率15.1%,降至全球第三的位置;如果禁令延續,華為晶片庫存用盡後手機業務將呈現崩跌狀態,市佔大幅降低至4.3%,相當於退出領導廠商之列。#