中央社引述日本經濟新聞報道,面對美國封鎖技術輸出及台積電停供晶片,中國手機大廠華為正尋求替代措施。其中包括通過聯發科迂迴採購台積電的芯片、以供5G 手機使用,採購量則是過去數年交易量的3倍。

報道並稱,中國企業為探索美國封鎖技術輸出下的漏洞,將進一步接觸日本半導體廠商。然而,美國有可能為此進一步加強相關限制。

報道稱,華為已開始與聯發科「建立新的關係」,計劃通過聯發科採購用於5G 手機的半導體產品。

根據報道,華為面對的問題是如何因應美國商務部5 月15日發佈的新版出口限制,如果通過聯發科採購半導體產品,便有可能規避美方的新限制。而華為正在尋求通過「迂迴管道的採購」進行規避。

多名相關人士表示,台積電已經停止接受華為的半導體相關新訂單。但聯發科委託台積電生產的半導體相關訂單,是否被列在停供範圍內,這些人士並未透露。

除了通過台灣廠商設法取得晶片外, 華為也正在與中國紫光集團旗下的紫光展銳(UNISOC)談判,以推動半導體相關合作的深化,並有可能增加半導體產品的採購量。

報道指出,華為今年秋季上市的新款手機,有可能避開美方限制的影響。但有專家指出,2021 年上半年起,美方限制對華為手機業務的影響可能會逐步顯現。

根據報道,除了華為,其它中國企業還把目光投向日本的半導體生產設備。日本一家中型半導體設備企業的高層主管表示,他們已接到中國企業「能否製造美國設備替代品」的諮詢。◇