美國周一(8月17日)對華為祭出的封殺措施,不僅僅是限制華為獲得商用晶片的渠道,而是會給華為帶來致命打擊。分析指出,這是美國對華為發出的核彈級禁令。

美國新禁令是針對華為發出的核彈頭

今年5月,特朗普政府下令全球製造商不得使用美國技術和設備生產華為設計的晶片。這也意味著台積電不能再為華為生產華為自家設計晶片。但一個漏洞是,華為可以購買不是自家設計的晶片。華為可從台灣的聯發科購買關鍵5G智能手機組件,這些組件由台積電代工。

因此,美國5月份措施的效應更多是遏制華為的半導體發展,進而遏制北京的野心。

8月17日,美國商務部擴大了其《外國製造直接產品規則》(FDP),進一步擴大對華為的禁令,規定任何以美國技術或軟件為基礎的外國產品,被禁止向華為以及被列入黑名單的華為實體出售,即使華為及其相關實體作為中間供應商也不行。

彭博專欄作家高燦鳴(Tim Culpan)8月18日刊文稱:「這是特朗普直接對準華為發射的核彈頭」。

去除幾家美國供應商 就可讓華為供應鏈「近乎全部」癱瘓

高燦鳴表示,在晶片的研發、製造與安裝等諸多程序中,美國技術是無法避免的部份:半導體設計要用到新思科技(Synopsys)、益華電腦股份有限公司(Cadence Design Systems)製作的軟件,泛林集團(Lam Research)、應用材料(Applied Materials)則是晶片生產設備主要供應商,這四家企業總部全在矽谷。

他說,在這過程中,還有更多美國技術供應商至關重要,只要去除當中一家,任何晶片公司將難以跟上;如果全部去除,「形同切斷氧氣供應」。

高燦鳴認為,對華為的生存威脅是真實存在的,而北京沒有技術可以反擊。

據CNBC報道,一組分析人士稱,在美國進一步收緊對華為關鍵零部件的限制後,華為可能面臨一個「近乎全部」關鍵半導體斷供的局面。

如果華為無法獲得所需的元部件,其整個業務的數十億美元收入就會受到影響。

「美國的舉動代表著對華為採購半導體能力的限制大大加強。這嚴重損害了其繼續生產智能手機和基站的能力,而這些產品是其核心產品。」研究公司Gavekal Dragonomics的技術分析師Dan Wang告訴CNBC。

歐亞集團8月17日在一份聲明中說,「最壞的情況(似乎越來越有可能發生),可能相當於幾乎完全切斷了對華為的半導體供應,對中國這家最重要的全球科技公司造成致命打擊。」

「日經亞洲評論」稱,華盛頓對華為的最新舉動揭示了只要少數幾家美國公司,就足以扼殺華為的供應鏈。

晶片設計軟件市場領導者都是美國公司

對華為來說不幸的是,美國的軟件、知識產權、晶片設計工具和重要材料在業界幾乎每家都必須用到,從高通到三星、聯發科和索尼。

晶片設計軟件的所有市場領導者都是美國公司,包括Cadence、新思科技和Ansys。全球第三大晶片設計工具供應商明導(Mentor Graphics)雖然在2016年被德國西門子收購,但在美國仍在廣泛營運。

《日經》說,這四家公司總共掌握了晶片設計工具市場的約90%。短期內不容易被其它公司取代,因為他們擁有了晶片設計所需的大部份知識產權。

市場情報公司CCS Insight副總裁傑夫・布拉珀(Geoff Blaber)表示,儘管半導體產業是全球性的,但它的基礎是非常非常基於美國的。華為現在可以尋找的變通辦法非常少。

隨著晶片製造變得越來越複雜,只有Cadence和新思科技這兩家世界頂級廠商能夠提供先進晶片生產所需的端到端解決方案。儘管華為在其電腦中仍然存在舊版本的晶片設計工具,但如果沒有這些美國公司的更新和支持,解決任何可能出現的技術問題都需要更長的時間,也要困難得多。

彭博社此前報道稱,如果華為打算在國內建立一個不含美國設備和技術的晶片加工廠,那是白日做夢,因為它需要荷蘭的阿斯麥公司(ASML)生產的極紫外光刻機,這是下一代晶片製造的先決條件。然而,阿斯麥公司的機器也使用了美國的技術。#