韓國投35億美元 加速打造晶片基地

韓國政府周一（8月10日）宣布，將推出規模達5萬億韓圜、約35.2億美元的半導體基金，重點支持具有發展潛力的晶片材料、零組件、設備企業，以及無晶圓廠（Fabless）半導體公司，以加快韓國半導體產業基地建設。

據路透社報道，韓國總統秘書室長姜勳植（Kang Hoon-sik）周一在總統李在明（Lee Jae Myung）主持的會議後表示，政府還將提供額外的5萬億韓圜貿易融資，協助半導體供應商拓展業務。

這些措施是李在明政府今年6月公布的「半導體大型專案」計劃的一部份。按照該計劃，三星電子、SK海力士等公司將與供應商和地方政府合作，投資超過5,760億美元用於新的晶片製造項目，包括在韓國西南部地區建造大型製造工廠。

姜勳植表示，政府還將推出一項為期10年、總額1萬億韓圜的支援計劃，促進大型企業與中小型供應商在半導體研發、測試和生產等環節加強合作。

此外，韓國政府計劃在今年內推動國會通過《超級特區法》，以加快半導體產業項目的許可審批、環境評估以及基礎設施建設。

在周一的會議上，李在明要求國防部力爭在2028年年中前，完成光州一座軍事基地的改建，以加快當地半導體製造園區的建設。

韓國政府表示，今年全國其它地區還有總規模超過350萬億韓圜的半導體超級項目預計開工或擴建，另有約57萬億韓圜的半導體研發項目也將陸續啟動。

李在明政府正把擴大半導體產能視為國家產業戰略的核心。政府認為，隨著人工智能（AI）產業快速發展，現有的龍仁和平澤等半導體生產基地將難以滿足未來需求，因此必須加快建設新的大型半導體產業集群。#