美專業拆解機構發報告 證實華為晶片仍落後

華為日前宣稱晶片研發有突破，並提出「韜定律」（Tau Law）。不過，專注於半導體和人工智能（AI）領域的頂級獨立研究與諮詢機構SemiAnalysis發布報告，對華為麒麟9030 Pro拆解後發現，其製程成熟度、良率及成本仍無法與台積電產品相比擬。

華為與中芯的晶片仍落後

SemiAnalysis在俄勒岡州建設有一座先進的拆解實驗室，能夠分析世界上最先進的晶片。據SemiAnalysis於6月14日發布的報告，在逆向工程和拆解分析中發現了諸多問題，涵蓋了中芯國際的N+3工藝（第三代7納米）技術、華為晶片的封裝、存儲器、架構等等。

報告顯示，中芯國際N+3工藝達到了台積電N6（6納米，是7納米系列強化版）級別的邏輯密度，但它需要更複雜的DUV多重曝光技術，因此在工藝成熟度和成本方面仍無法與N6相提並論。麒麟9030 Pro的性能與三年前的安卓旗艦晶片相仿，遠落後於蘋果、高通、聯發科和三星目前的旗艦級、系統級晶片，能效差距則更大。

報告說，華為晶片的功耗是蘋果M5晶片的4.5倍，在同等性能下手機發熱嚴重、續航大幅縮水。

報告認為，華為多重曝光對齊難度極高，大規模量產良率可能遠低於其宣傳，並且採用了穩定性換晶體管密度的危險做法，在此基礎上進行疊代升級，成本將遠超台積電和Intel的產品，性能大約落後兩代。

據華為的宣傳，麒麟9030 Pro是華為研發的旗艦級自主可控晶片，採用九核架構及先進工藝。其綜合性能較上一代大幅提升，能夠流暢運行大型遊戲及重度應用，被廣泛搭載於華為Mate 80系列、Mate X7摺疊屏及MatePad Pro等高端設備中。

華為「韜定律」被指落後

5月25日，華為在2026年電機電子工程師協會（IEEE）電路與系統國際研討會上，宣布提出華為「韜定律」（Tau Law），稱此為指導半導體產業未來發展的「新原則」。華為稱，通過3D立體堆積，資料少搬運，系統協調設計等來減少訊號傳遞的時間，以期提高效率，這是未來晶片競爭的關鍵。

過去數十年，半導體進步主要依靠摩爾定律，持續微縮晶體，電路越密，距離越短、功耗更低，讓晶片變得更快、更小、更省電。

對於華為上述宣傳，輝達（NVIDIA）行政總裁黃仁勳表示，「這對華為來說是突破，但對台積電並不是威脅」，台積電和台灣發展3D封裝與晶片堆疊技術已長達10年。

台灣和碩董事長童子賢於6月2日對《經濟日報》表示，韜定律採用的「堆疊」其實不是新方法，台積電的CoWoS先進封裝，及高頻寬內存（HBM）都採用類似方式。

童子賢表示，「韜定律」是想要打破美國的封鎖，因為美方限制EUV光刻設備，華為缺設備，因此無法在有限平面布置更多電晶體，因此才採用在垂直立體空間上布置更多的方式。#