需求強勁，財報亮眼之際，全球半導體龍頭台積電（TSMC）於周四（1月15日）召開法人說明會，宣布2026年資本支出預算將調升至520億至560億美元。這項刷新歷史紀錄的預算，緊隨美台雙方正式簽署的貿易協議而來。
台積電證實，將在亞利桑那州擴張，在美總投資額將突破之前承諾的1,650億美元，並計劃打造「超大型晶圓廠集群」（gigafab cluster）。
貿易協議伴隨「集群」新篇章
這項擴張計劃與美台貿易協議相輔相成。該協議將台灣商品的美國進口關稅上限降至15%，並提供半導體製造的特定豁免。美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）向CNBC表示，美方目標是將台灣40%的半導體供應鏈移往美國，以確保全球供應鏈安全。而台積電正是此戰略的核心引擎。
為了支撐這一長遠布局，彭博社報道，台積電已在亞利桑那州完成第二塊土地（約900英畝）的收購。行政總裁魏哲家證實，這片土地將用於打造「超大型晶圓廠集群」，以應對智能手機與人工智能（AI）客戶對最先進晶片的強烈需求。
這意味著，台積電在美國的布局已從單點的產能轉移，升級為全方位的產業生態體系。
擴張之際根植台灣
在擴大全球足跡的同時，據《日經亞洲》報道，台積電正在平衡全球產能。雖然在美國大手筆投資，但最尖端的研發與生產核心仍留在台灣。
富邦投顧（Fubon Research）預估，台積電最尖端的2納米（2nm，納米）產能將在2025至2027年間增長五倍，除了供應台灣本地需求，也將逐步在亞利桑那州落地。這項技術進展主要是為了應對來自蘋果（Apple）等大客戶的訂單。
財務總監黃仁昭（Wendell Huang）表示，亞利桑那州首座工廠的良率已與台灣廠區相當，證明其製造卓越性可以成功複製到海外。
AI需求強勁 真實存在
雖然地緣政治與產能布局是本次會議的重點，但支撐高達560億美元資本支出的核心動力，依然來自於強勁的科技需求。
台積電行政總裁魏哲家透露自己親自與輝達（Nvidia）等直接客戶，以及Google、亞馬遜（Amazon）及微軟（Microsoft）等終端雲端巨頭進行了長達數月的需求驗證。
魏哲家在會上強調：「AI是真實存在的（AI is real）。」他指出，AI加速器的需求正以超過50%的年複合增長率激增，這使得台積電必須「加速」投入資金以縮小產能缺口。
在財務表現上，財務總監黃仁昭在會議中提到，2025年第四季淨利達160.1億美元，毛利率維持在62.3%的高點。這份優異的成績單為其大規模擴產提供了充沛的現金流。
他向CNBC表示，儘管海外擴廠面臨較高的勞動力與營運成本，但公司有信心通過技術領先與成本轉嫁，長期維持56%以上的獲利目標。他指出，台積電的卓越製造能力是其與客戶進行價格談判時的最強後盾。#
--------------
記得那一天
也繼續過好每一天
--------------
📌 2025大事回顧👇🏻
https://hk.epochtimes.com/tag/回顧2025
🔔下載大紀元App 接收即時新聞通知：
🍎iOS：https://bit.ly/epochhkios
🤖Android：https://bit.ly/epochhkand
📰周末版實體報銷售點👇🏻
http://epochtimeshk.org/stores
