路透社報道，消息人士透露，台積電（TSMC）已向英偉達（Nvidia）、AMD和博通（Broadcom）提議，入股一間將負責營運Intel晶圓廠的合資企業。

根據建議，台積電將負責晶圓代工部門的營運，但持股比例不會超過50%。此外，台積電亦曾向高通（Qualcomm）提出類似方案。

報道指，目前會談仍處於早期階段，任何最終協議都需獲得特朗普政府批准，當局不希望Intel或其代工業務完全由外資掌控。

消息人士指，台積電在3月3日特朗普宣布美國千億美元投資計劃前，已向潛在合作夥伴推介方案，並希望吸引多家晶片設計公司參與，以強化合資企業的市場優勢。

Intel內部對交易存在分歧，部份董事會成員支持與台積電合作，並已展開談判，但部份高層則持反對態度。雙方仍在磋商階段，尚未達成最終協議。

路透社指，針對相關報道，Intel、台積電、英偉達、AMD及高通均拒絕置評，白宮與博通亦未回應查詢。＠

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