美國對中國半導體行業發布第三波晶片出口禁令，新工具FDPR（外國直接產品規則）擴大了禁令的範圍，限制對140家中國企業的出口，其中包括晶片設備製造商等。中共總書記習近平想實現晶片產業鏈國產化的目標更遠了，因關鍵技術仍被「卡脖子」。

 

 

美國第三波晶片出口禁令

美國當地時間12月2日，美國政府發布了最新的對中國半導體出口管制措施。包括荷蘭、日本、意大利、法國等30多個國家獲得了豁免，不受新規影響。

根據美國商務部工業與安全局（BIS）發布的文件，140個中國實體被納入「實體清單」，涵蓋中國半導體生產設備製造商、晶圓廠和投資機構。包括北方華創（Naura Technology Group）、拓荊科技（Piotech）、聞泰科技（Wingtech Technology）、華大九天（Beijing Huada Jiutian Technology）等一系列知名上市公司在列。

美國商務部也在名單中單獨列出一些公司名字，重點強調是華為的重要合作夥伴，包括長光集智光學、鵬新旭、新凱來、昇維旭、芯恩（青島）集成電路有限公司等。

美國商務部動用了新的工具——FDPR（外國直接產品規則），限制第三方國家的公司向部份被列入「實體清單」的中國公司提供的產品，不能包含任何一個使用美國技術設計或製造的晶片。

美國商務部在文件中還增加了針對24項半導體製造設備的限制，涵蓋部份刻蝕、沉積、光刻、離子注入、退火、量測、檢查以及清潔工具。同時增加了對電子計算機輔助軟件（ECAD）、技術計算機輔助設計（TCAD）軟件等技術的限制，並對現有軟件密鑰控制的規則進行了解釋。

最後，美國政府增加了對中國出口先進高帶寬內存（HBM）的新規則，涵蓋美國公司和新措施影響的外國生產商。與AI（人工智能）晶片一樣，HBM晶片也存在一條出口性能條件——內存帶寬密度低於3.3gb/s/mm²可以申請許可證。業界對此的理解是一些「HBM2」及更先進的HBM晶片可能會受到限制。

美國商務部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，此舉是美國有史以來最嚴厲的控制措施，目的是削弱中共製造軍事現代化中最先進晶片的能力。政府與專家、產業界和盟國密切合作，確保該行動在保護國家安全的同時，最大限度地減少意外的商業後果。

美國國家安全官員說，中共獲取和製造先進計算機晶片的能力對美國構成了威脅。這些晶片對於驅動人工智能和超級計算機至關重要，人工智能和超級計算機可用於發動網絡攻擊、設計新武器、建立監視系統，並提高軍方對外國攻擊做出準確、快速反應的能力。

美國國家安全顧問傑克·沙利文（Jack Sullivan）在一份聲明中表示，「美國已採取重要措施，保護我們的技術不被我們的對手用來威脅國家安全」，並說華盛頓將繼續採取這樣的行動。

12月3日，中共外交部發言人林劍主持例行記者會。對於美國新的晶片出口禁令，他聲稱，中共官方就美國更新半導體出口管制規則提出嚴正交涉。

全產業鏈國產化加速？關鍵技術仍遭「卡脖子」

中國券商中信證券發布報告稱，美國半導體制裁更新，倒逼全產業鏈國產化加速。半導體零部件企業國產替代進一步加速。設備企業國產化趨勢明確，當前最應關注具備先進製程、平台化、細分國產化率低的公司。晶圓廠作為半導體先進國產替代核心戰略資產地位強化。

不過，中國仍在關鍵領域被「卡脖子」：曝光技術。這是受到最嚴格出口管制的項目。荷蘭公司阿斯麥（ASML）是生產先進晶片所需的極紫外光刻機（EUV）唯一供應商，也是成熟製程晶片所需的深紫外光刻機（DUV）主要供應商。

中國企業大量向阿斯麥採購DUV曝光設備，意味著在生產用於28納米（nm）以及以下製程的曝光設備上，中國曝光設備巨頭上海微電子集團仍落後阿斯麥。

曝光技術不是中國面臨的唯一瓶頸。離子植入（ion implantation）以及檢驗與量測系統的在地供應率分別僅1.4%與2.4%。中共海關總署數據顯示，2003年中國進口的離子植入系統年增20%至13億美元。

國海證券一份研究報告顯示，中國的晶圓廠依賴科磊（KLA）、應用材料及日本日立公司的量測系統，其中科磊佔全球檢驗與量測設備市佔率50%。

中共總書記習近平近年來多次稱，要發展半導體技術，解決外國「卡脖子」問題，健全新型舉國體制；希望半導體產業有突破，解決高端晶片的問題。

半導體產業是當前全球經濟競爭中最為激烈的領域之一，尤其是在高端晶片領域，中國落後於美國等國家。但這種差距不僅僅是技術問題，更是產業體系、人才儲備等方面的差距。

雖然中共當局試圖通過大筆資金投入實現關鍵技術大突破，但一批又一批的所謂「晶片」企業在耗盡國家資助之後一無所成而破產，最終項目「爛尾」。例如，在2020年10月1日，中共官媒《瞭望》新聞周刊發文稱，「6個百億級半導體大項目先後停擺，業界擔憂，造芯熱引發爛尾潮，造成國有資產損失。」@

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