近日，半導體市場研究機構「TechInsights」發布報告指出，華為的一款人工智能（AI）處理器被發現使用了台積電的管制晶片。據知情人士透露，台積電已經於幾周前通知了美國此事。
據路透社報道，該知情人士表示，「TechInsights」在發布報告之前已先通知台積電此發現，而台積電隨後通知了美國商務部。
路透社援引台灣晶片製造巨頭台積電10月21日的一份聲明表示，他們已主動就此事與美國商務部進行溝通。該公司強調，自2020年9月中旬以來，台積電未向華為供應任何晶片。
該消息是在台積電於近日公布財報後股市大漲之際傳出的。據美國科技媒體「The Information」報道指出，華為可能使用不同的公司名稱代其下單，通過中介公司間接向台積電購買晶片。
「TechInsights」發布報告指出，在對華為「昇騰910B」（Ascend 910B）的一款處理器（Ascend 910 Hi1980-RTCV100 AI處理器）進行拆解中發現，該設備使用了台積電的N7+（7納米強效版）製程的FinFET（鰭式場效電晶體）HKMG（高介電常數金屬閘極）CMOS（互補式金屬氧化物半導體）工藝。
2019年，華為發布了昇騰910晶片，由台積電7納米工藝節點代工製造；2020年美國商務部工業和安全局（BIS）將華為列入實體名單後，台積電停止為華為代工。
自2019年華為被美國列入出口管制實體名單後，該公司開始大規模囤積關鍵晶片。隨著美國在2020年進一步加強對華為的出口限制，台積電等主要晶片製造商為了遵守美國的貿易規定，紛紛停止接受華為的訂單。
2022年10月，拜登政府推出了最廣泛且嚴厲的對華晶片出口限制。隨後，日本和荷蘭也響應美國的行動，對先進晶片製造設備的出口實施限制，進一步阻止中共獲取高端晶片技術的途徑。
華為承認，美國的禁令對其是一場災難。這不是第一次在對華為設備的拆解中發現管制晶片了。
2024年1月，「TechInsights」對華為擎雲L540手提電腦進行拆解後發現，其5納米晶片實際上來自台積電於2020年生產的晶片。
為遏制中共的科技野心，美國正努力通過多邊管制來杜絕中共通過不同渠道獲取晶片和相關設備。
10月15日，美眾院對中共委員會（Select Committee on the CCP）共和黨主席穆羅爾（John Moolenaar）和首席民主黨議員克里什納莫迪（Raja Krishnamoorthi）致函日本駐美大使山田重夫，呼籲該國儘快解決日本半導體製造設備流向中國的問題。◇
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