Intel CEO：中國晶片製造能力落後十年

Intel行政總裁Pat Gelsinger在達沃斯論壇表示，中國在晶片製造方面落後全球半導體產業約10年，而且這種狀態將持續下去。

據CNBC報道，周三，在瑞士舉行的2024年世界經濟論壇年會上，Intel負責人Pat Gelsinger指出，當前多個國家的出口政策，加上行業內缺乏互聯互通，導致中國晶片製程落後了10年，而且這是一個可持續差距。

「最近實施的出口政策，我們看到荷蘭（政策）的實施，美國政策、日本政策，某種程度上為（中國半導體行業）在10到7納米範圍內設定了底線。」他說，「我們正在競相向2納米以下，然後是1.5納米邁進，你知道我們看不到盡頭。」

Pat Gelsinger分析說，這並非說中國沒有在創新，但這是一個高度互聯的行業，涵蓋了蔡司（ZEISS）的鏡片、阿斯麥（ASML）的設備組裝、日本的化學品和光刻膠（光阻劑）、Intel的光罩製造等。

目前，中國的代工廠中芯國際擁有7納米級的製程技術，比台積電和三星大約落後五年半。同時，據媒體報道，上海華力微電子股份有限公司（HLMC）已於2020年開始試產基於14納米FinFET製造製程的晶片，這意味著它現在比台積電落後了9到10年。

然而，中芯國際和華力微電子都使用荷蘭、日本、南韓、台灣和美國生產的工具，以及純日本的原料。

「所有這些加在一起，我認為這是一個10年的差距，而且我認為在已經實施的出口政策的情況下，這是一個可持續的10年差距。」

拜登政府自2022年以來對中國實施了一系列出口限制，不僅禁止出口最尖端的晶片，還禁止出口晶片設計軟件、製造設備和美國製造的零件。不僅如此，這些禁令還涵蓋全球任何使用美國半導體技術的公司出口晶片。

如果Intel行政總裁的說法可信，那麼這些制裁目前似乎正在按預期發揮作用。中國繼續因這些限制而落後之際，像Intel這樣的晶片製造商正在向未來邁進。

Pat Gelsinger表示，在德國開發的一座大型新晶片製造工廠將成為「世界上最先進的製造工廠」。#