10月17日，在空前嚴厲的對華晶片出口管制令出台一周年之際，美國商務部更新規則，強化管制力度。商務部長雷蒙多說，新措施旨在通過堵住去年10月發布的對華晶片出口控制法規中的漏洞來遏制中共的軍事發展，並且可能「至少每年」更新一次。
雷蒙多所說的「漏洞」指甚麼呢？這裏舉個例子。去年美國出台管制措施後，晶片巨頭英偉達的H100型號AI晶片被禁售，它想了個甚麼變通辦法呢？特製「閹割版」（恰恰滿足當前技術參數限制）的旗艦計算晶片A800和H800，在中國大賣特賣。然而「當前技術參數限制」並不嚴密，口子開的很大，這就使美方的出口管制措施大打折扣。
商務部這次「更新」規定，至少從兩個方面來堵漏洞。第一，修改技術參數限制。例如，新規取消對「通信速度」限制，而將重點放在限制「性能密度」參數上，防止企業通過使用Chiplet技術來繞過對完整晶片的限制。這直接影響到英偉達A800和H800晶片的出口，還可能影響Intel的人工智能晶片Gaudi2和超微半導體公司（AMD）的MI250晶片和即將推出的MI300晶片，以及應用材料公司（Applied Materials）、泛林集團（Lam Research）和科磊（KLA）等公司向中國銷售和出口半導體製造設備。
第二，實施新措施，防止規避。例如，對總部位於受美國武器禁運地區或澳門的任何公司，或其最終母公司總部位於中國澳門的任何公司，建立全球出口受控晶片的許可要求，以防止來自相關國家及地區的公司通過其海外子公司和分支機構獲得受控晶片。這使美方更容易監控 「灰色地帶」活動，避免A100和H100晶片從海外其它地區輾轉出口到中國。同時，將半導體製造設備的許可要求擴大到中國以外的其它國家，包括美國維持武器禁運的另外21個國家，並擴充了禁止進入這些國家的設備清單。
大家知道，中國是美國晶片企業的最重要市場之一，很多公司游說拜登政府放鬆管制。為甚麼拜登政府還進一步收緊對華晶片及設備的出口呢？
主因當然是美中「極端的戰略競爭」的深入發展。今年一月末的「氣球事件」、4月中共藉口蔡英文過境美國發動對台大規模軍演、對美國提出的兩國軍方交流的無視，對陷入俄烏戰爭泥潭的俄羅斯的物質與經濟支持、中美軍機的危險對峙等等，都使美方保持對中共的高度警惕。
美方必然要跟中共大打科技戰，阻止中共獲取美國尖端科技來加強其軍事能力、發展經濟、爭奪高科技霸權。而作為現代工業「糧食」的晶片，正好是美國卡中共脖子的利器，因為「中國科技巨頭使用的晶片都是美國製造的，或者含有大量美國部件」。
不過，這次拜登政府收緊對華晶片出口管制，中共的一手敗招在其中起到了推波助瀾的作用。
8月27日到30日，雷蒙多訪問中國，這是七年來首位訪華的美國商務部長。但是，就在雷蒙多結束訪華行程的前一天，華為在沒有任何宣傳預熱的情況下，推出了聲稱為「5.5G」的Mate 60 Pro新機，並被搶購一空。這被外界解讀為公開打雷蒙多和美國的臉。（中共這樣做是有前例的：2011年1月美國防部長蓋茨訪華期間，中共軍方特別試飛隱形戰鬥機殲-20 。）
華為新機在美國引發強烈反響。據彭博社的消息，美商務部9月啓動了對華為新款手機和晶片的調查。10月4日，雷蒙多在參議院的一場聽證會上又說，有關華為擁有先進晶片的報道令人「非常不安」，美國需要不同的工具以及額外的資源來實施出口管制。這表明，美國現有的對華出口管制措施存在所謂的「缺口」。
由此可見，華為新機促使了拜登政府反思對華晶片出口管制令的漏洞問題，助推了本次規則「更新」。
如果拜登政府能將本次規則「更新」真正落地，並使「更新」常態化，那麼中共所能利用的「漏洞」將大大減少，脖子真被卡住了。
最後，需要指出的是，美國並不是要把中國晶片業一棒子打死，新規也不是要損害中國經濟的增長和損害美國公司的利益，而只是「阻止中國（中共）獲得可能推動人工智能領域和對軍事應用至關重要的高端電腦的突破的先進半導體」，限制中共「購買和製造用於軍事應用的某些高端晶片的能力」。
雷蒙多特別指出：「這些出口管制旨在保護對國家安全或人權有明顯影響的技術」。美國一直以來的目標都是限制中共獲得先進的半導體，從而推動人工智能突破。因為人工智能確實有潛力帶來巨大的社會效益，「但如果落入錯誤的手中和錯誤的軍隊，它也會造成巨大而深遠的傷害」。
事實上，這次規則「更新」中，筆記型電腦、智能手機和遊戲中使用的大多數消費性晶片將受到豁免。如雷蒙多所說，即使在更新這一規則後，中國仍將從美國進口數千億美元的半導體。#
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